信利触控技术发展 获全球领先合作伙伴热烈支持
2012年10月11日，信利光电（简称信利）于广东汕尾盛大举办“创新技术 触动未来”触控技术发展趋势交流会。会中云集全球触控行业200多位精英代表及数十位重要媒体朋友共襄盛举，并邀集包括DIGITIMES Research分析师杨仁杰、旭硝子（AGC）技术部长尾关正雄、新思（Synaptics）VP Calvin Wang博士、敦泰（Focaltech）总裁胡正大博士、协立（Kyoritsu）执行董事田中久贵、日立化成（Hitachi）总部副事业部长宇留野道生等海内外重量级合作伙伴以及信利国际执行董事李建华发表精彩演讲，交流会全程技术气氛浓重，为所有与会嘉宾提供了一个完整的触控产业链最新发展动态与走势，受到极为热烈的共鸣与反响。
DIGITIMES Research分析师杨仁杰，就2012年下半大中华区触控屏展望为题进行分析，展望智能手机与平板电脑市场需求。他表示，需求仍持续增加，平板出货量将较2011年大幅成长69%。展望大陆智能手机市场需求起飞，有利提升薄膜电容式触控屏的出货量，传统GG架构玻璃电容式触控屏由于贴合制程良率问题，出货比重受限。
现阶段最新的热门议题，就是苹果新款iPhone 5采用内嵌式触控屏，手机轻薄化成为必然趋势，但由于In-cell技术门槛高，因此使得各家触控屏业者纷纷转向OGS技术，目前大陆业者中又以大陆第二大触控厂商信利的发展速度最快。杨仁杰表示，信利解决了小片制程OGS先切割后强化的效率问题，可望藉小片OGS在触控产业取得较大的突破。
旭硝子(AGC)技术部长尾关正雄表示，旭硝子自1960年代起开始发展强化玻璃技术，现今已发展出强度等级不亚于康宁的玻璃基板，经特殊处理后能有效阻止微裂纹的传导。旭硝子致力强化与薄化技术的研发，以满足智能手机制造商的需求。并表示多产品全方位支持信利发展触控事业。
新思VP Calvin Wang博士就智能手机、以及Windows 8所带动的多点触控最新发展趋势进行了精辟的剖析。由过去以北美为领先，到今天大陆已成为智能手机全球最大市场的市场发展，新思对于OGS的未来表示乐观，将与信利保持密切合作。
图1：新思VP Calvin Wang博士对于OGS的未来表示乐观，将与信利保持密切合作。
敦泰总裁胡正大博士认为，目前智能手机最重要的特性包括减薄、尺寸增加、成本降低、高分辨率、以及手套触控、悬浮触控、面板边缘亦可触控及曲面保护玻璃等特殊特性，而目前敦泰提供包括OGS、单层自/互电容、主/被动式笔、悬浮/接近传感、纳米银、Direct Touch以及In-cell等全系列产品。胡正大特别指出，敦泰从LCD驱动IC转向触控面板控制IC，正是因为信利的建议，未来信利仍将是敦泰最重要的合作伙伴。
图2：敦泰总裁胡正大博士特别指出，敦泰从LCD驱动IC转向触控面板控制IC，正是因为信利的建议，未来信利仍将是敦泰最重要的合作伙伴。
此外，协立（Kyoritsu）执行董事田中久贵与日立化成（Hitachi）总部副事业部长宇留野道生，分别就光学胶水与固态光学胶在全贴合技术上进行说明，对于贴合与玻璃强度、显示特性、传导功能、抗腐蚀及防气泡等提供了详细的资讯。
活动最后，信利国际执行董事李建华表示，信利拥有超过12年的触摸屏生产经验，一路走在中国触控行业的最前端。目前整个触控产业各家厂商一片看好OGS电容屏，OGS得到众多品牌终端业者的采用；而信利是中国最先实现OGS量产的厂商；同时表示在iPhone 4导入触控屏和显示屏全贴合技术后，全贴合技术也获高阶智能手机普遍应用。信利为客户一站式提供的全系列电容屏（包括OGS、菲林结构和玻璃电容屏）、液晶显示屏，以及电容屏和显示屏全贴合服务；能够为客户带来更多有竞争力的解决方案，并提供高规格的硬件、高程度的订制化以及良好的售后服务。另外，在中国智能手机市场出现研发周期短、产品更新换代快的环境下，信利一贯使用超级扁平化的组织架构，能在瞬息万变的市场状况中做出正确快速的应变顺应市场的发展。最后，李建华表示，信利携手产业链上的伙伴合纵连横、共荣共存，一起打造完整健全的触控产业供应链，是在市场中获得高速成长的致胜关键。
图3：信利总经理李建华表示，信利携手各家产业链上的伙伴合纵连横、共荣共存，为客户打造完整健全的触控产业供应链。
本次由信利主办的“创新技术 触动未来”触控技术发展趋势交流会获得了众多全球领先的触控产业业者的支持，彰显信利在全球触控产业链的重要地位。凭借新投产的高效率自动化OGS生产线以及良好的行业口碑、长期积累的生产经验和技术水平，在积极的发展策略下，相信在不久的将来，信利在触控事业上的表现将再为全球触控行业谱写更为亮丽的新篇章。（责编：damon）