MCU:差异化制胜 开发工具灵活
从去年到2016年，MCU市场每年都会增长，基于ARM核的MCU市场份额是13%到23%，其中采用Cortex-M核的市场最大。
“基于ARM Cortex-M0+的Kinetis L系列家族将加速32位MCU取代8位、16位MCU的步伐，8位、16位MCU市场需求将持续下降，5年内或被全部取代，而基于ARM核的MCU在整个MCU市场中占比将近四成。”飞思卡尔副总裁兼汽车、工业和多解决元市场MCU事业部总经理Geoff Lees的话预示着32位MCU将大放光芒，而ARM核将成为其中的“主角”。
差异化各有对策
在ARM公司发布Cortex-M0+内核之后6个月，飞思卡尔就推出了业界可大量供货的首个基于ARM Cortex-M0+处理器的Kinetis L系列，速度不可谓不快。在快速的市场变化中，对手似乎不再是其他厂商，而是必须走在前面。而要走在前面，在差异化方面就要有独到之处。
飞思卡尔工业和多元市场微控制器部亚太区市场经理曾劲涛向《中国电子报》记者表示，Kinetis L系列MCU实现了业界的高能效、超低功耗，这是从工艺、系统构造、节能外设等方面实现。Kinetis L系列家族包括可扩展闪存、引脚及模拟、通信、定时和控制外设，为产品线的终端扩展提供了迁移路径。
此外，飞思卡尔在中国本土化方面也布局深远。飞思卡尔微控制器解决方案部中国研发中心总经理谢弘辉介绍说，飞思卡尔在天津有封装测试厂，在苏州有测试厂，70%的MCU开发工作是在中国完成。中国团队在缩短测试时间、DSR、高速IO、FPGA仿真和软件开发都致力于创新。
而意法半导体(ST)的选择则是持续完善STM32产品线，最近宣布可供应基于内置FPU(浮点单元)的Cortex-M4处理器内核的STM32 F3微控制器系列样片。ST微控制器、存储器和安全微控制器产品事业部32位微控制器产品线经理Mathieu指出，STM32 F3不仅仅基于M4内核，还集成了强大的外设，如性能提升了50%的SRAM、更高速的ADC、不多见的4个高精度放大器等，带来了更高的安全性、更高的集成度、更高的性价比。
“STM32 F3被定位于畅销的STM32 F1和最高性能的STM32 F4之间。从整个产品组合来讲，我们的目标是基于ARM核提供一个完整的产品线，满足客户在更多差异化应用领域中的需求，让客户更容易做升级和差异化的设计。F3不会取代F1或者不会影响F1现有的市场定位。” Mathieu进一步指出。
看重开发工具
除在MCU产品领域不断追求创新外，MCU开发平台也在开发便利性、灵活性、支持更多第三方开发工具方面推进。
飞思卡尔Freedom开发平台和Processor Expert软件均支持Kinetis L系列，可快速实现原型构建，并支持来自广泛ARM生态系统的第三方开发资源。“目前开发板已有1.7万套的订单，今年目标是销售10万套。我们的平台可支持所有第三方开发工具，客户可自行改进，如可选择多少管脚、闪存容量等等。”曾劲涛指出。
德州仪器(TI)推出的ARM Cortex-M4开发套件则要以低价和灵活性敲开市场之门。TI Stellaris ARM Cortex-M产品市场经理Miguel Morales表示，此开发板可作为LaunchPad，TI的Cortex-M4开发套件不仅售价低，而且客户在几分钟内就可启动开发工作所需的软硬件，简单易用、功能全面和高度灵活。与其他厂商的不同在于，可将板子作为LaunchPad开放给第三方，用于Stellaris LaunchPad的第三方BoosterPack包括有LCD显示、RF子板、蓝牙等，客户也可自行设计BoosterPack。”TI半导体事业部MCU业务拓展经理吴健鸿也表示，BoosterPack生态系统在不断壮大，就像苹果的APP一样，将为客户定制应用提供更多的选择。
而ST为简化高性能STM32 F3微控制器开发项目，也推出了一个简单易用的创新开发平台。此平台板载MEMS传感器是L3GD20 3轴数字陀螺仪和LSM303DLHC 6轴地磁传感器模块，STM32 F3开发套件与Altium、Atollic等领先的第三方软件工具厂商提供的STM32软件开发环境相兼容，并包含开发各类项目所需的全部工具。
M系列内核选择路线不一？
在M系列内核的选择上，MCU原厂也是各有所“好”。
这几年，MCU厂商呈现的趋势是将传统专有内核纷纷转向采用ARM核来开发。意法半导体中国区微控制器市场部经理曹锦东指出，从去年到2016年，业界对MCU市场非常看好，每年都会增长，从整体来看32位MCU增长会越来越快。在这一市场中，基于ARM核的MCU市场份额是13%到23%，其中采用Cortex-M核的市场是最大的。我们有理由相信，今后ARM的产品线越来越主流，整体份额将越来越提升。
但在M系列内核的选择上，MCU原厂也是各有所“好”。我们看到，飞思卡尔对M0+是情有独钟，也是业界最快推出基于M0+的MCU厂商。Geoff Lees指出，在M4核方面飞思卡尔会加快开发步伐，但M3核会是过渡产品，因此不会在这方面投入力量。但富士通半导体的选择却是在日前推出第五波基于Cortex-M3处理器内核的32位FM3系列新产品。此次富士通半导体共推出93款新产品，即日起可逐步提供样片。
而TI和ST在M内核系列一直在致力于完善产品线，希望在所有内核上都大获全胜。ST的Jean-marc Mathieu就直接表示，在MCU市场上实现更大的增长关键因素是性价比、灵活性以及满足客户的需求，这是未来的需求所在。在MCU已成为完全竞争的大众型产品之后，选择ARM核既是大势所趋，MCU原厂的不同布局也是应有之义。