聚焦半导体产业新视点 IC China 2012在沪开幕

       2012年10月23-25日，以“加快创新发展支撑新兴产业”为主题的“第十届中国国际半导体博览会暨高峰论坛（IC China 2012）”在上海世博主题馆1号馆盛大开幕。此次盛会由中国半导体行业协会、中国国际贸易促进委员会电子信息行业分会、上海市经济和信息化委员会共同主办。

       本着让更多的半导体应用企业进一步了解中国半导体产业，更好地推动中国半导体产业与应用企业之间的合作，IC China成功举办9届以来，已然成为国际半导体业界的盛会。此次展会将有超过200家参展企业参展，覆盖近15000平米展览面积。IC设计领域，汇集展讯、中国华大、大唐微电子等众多知名公司；芯片制造与封装测试领域，包括中芯国际、华力微电子、台积电、和舰科技、华虹NEC、华润微电子、长电科技、南通富士通、日月光等知名半导体企业；分立器件方面，有电科集团第十三研究所、第五十五研究所，天津中环等企业；上海中微、盛美、北方微电子、七星华创、大连佳峰、深圳格兰达和有研硅谷等设备材料企业，也将在设备专区和材料展区集中展示各自的特色产品。国外展商包括应用材料、东京精密、东电电子等多家海外企业。参展企业覆盖半导体全产业链。   

       同期举办的“IC China 2012高峰论坛”围绕将要出台的《进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》（国发［2011］4号）实施细则，突出市场引领，创新驱动和做大做强，转型发展的理念展开讨论。议题主要为：（1）产业十年与未来发展；（2）产业政策环境；（3）重大专项科技进展；（4）新技术、新产品在国民经济，社会发展中应用的成功实例等。

       2012年国际大环境虽然严峻，但相信随着我国“十二五”各项规划的实施，在应用创新、商业模式创新和技术创新成为产业最主要推动力的理念下，中国半导体产业市场将迎来发展空间更为广阔的黄金十年。（责编：王琼芳）