浅析中国手机芯片市场的格局与机遇
按照这样强劲的增长态势，我们预计，2013年中国智能手机市场的出货量将同比增长14%，从2012年的26700万台增长至2013年的30400万台。功能机向低价智能机的不断转型很大程度受联发科MT6575参考设计的驱动，另外，由于智能机在触摸屏和外形上的硬件优势以及更便捷的移动互联网接入，消费者也更加青睐智能机，功能型手机制造商在中国面临着巨大的库存压力。
数据来源：华强北指数（www。hcsindex。org）
尽管中低端的智能手机的销量增长毋庸置疑，但是手机芯片市场的价格压力巨大。由于激烈的市场竞争，低价智能手机中ASP应用处理器的价格至少要被侵蚀掉30%，一些盈利能力较弱的手机芯片公司在这样的激烈竞争中很难维持下去，逐步退出市场， 只有少数的供应商存活下来，在中低端智能手机芯片市场竞争。
数据来源：Gartner 数据整理：华强北指数（www。hcsindex。org）
在中国的2G市场，联发科是当仁不让的老大，市场份额超过了60%。然而，在3G市场，联发科面临着高通公司的激烈竞争。高通在3G网络建设中有重要的专利，并要求手机芯片的制造商缴纳相关的专利费用。IC设计公司（如联发科）还需要付钱给IP供应商如ARM以获取CPU核，给Imagination Technologies以获取GPU核，这将大大拉低设计公司的利润率。因此，定价压力、知识产权费用，将给IC设计公司在低端智能手机芯片市场的持续盈利带来影响。这样，这些手机芯片的价格就成了大问题：价格稍高，市场需求量就小；价格稍低，芯片公司就没有利润，变成两难的境地。
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综合来讲，联发科占据了低价智能手机芯片市场，高通是高端智能机市场的老大。依托强大的现场技术支持和成本效益平台，在功能机向低端智能机转变的过程中，联发科是最大的受益者。尽管联发科和高通为了缩短手机开发周期，都为OEM厂商和白盒供应商提供了参考设计平台，但联发科考虑到白盒供应商的背景，已经成功渗透进了二、三线的OEM厂商，并与之建立了长期的合作关系。这为联发科在异地的竞争提供了优势，可更好的适应当地商业环境，减少IC供应商的交货时间。
但是，对于更高层的OEM厂商如华为、中兴和小米，高通的影响力明显要大于联发科。高通在高端智能手机版块的策略是用更先进的产品来维护OEM客户，大多数较为保值的智能手机如iphone、galaxy、小米等都采用离散的基带或Sanpdragon的系统芯片。高通在低价智能机市场的策略确并不明朗，尽管它也有参考的设计平台和有竞争力的价格，但是从2012年一季度开始已经失去了其市场份额。
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文章来源：华强北指数名家专栏