传LG在自行开发智能芯片

来源:华强电子网 作者:—— 时间:2012-12-05 09:49

       近日,有报道称,LG计划在下月举办的CES展上亮相其自行设计的移动处理器,目前该公司逾900名芯片设计师在开发智能手机和网络电视芯片。

LG设计的芯片可能很快就会用在它的智能手机上

  因缺乏芯片制造设施,LG会把制造业务外包给中国台湾半导体制造公司,由台湾厂商采用先进的28纳米制造工艺制造芯片。报道称LG已完成代号为H13芯片的生产,该芯片用于网络电视。

  随着战略转移政策实施,LG加入苹果和三星等智能手机市场先锋行列,开始自行开发处理器,不再通过芯片供应商购买芯片。(责编:Anna)


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