2013年全球晶圆设备支出或将继续衰退

来源:华强电子网 作者:—— 时间:2012-12-21 10:27

2012年,全球经济的不景气,加之内存和逻辑芯片的投资呈反景气循环,致半导体设备市场景气疲软,资本投资也将在预测器件持平。最新预测显示,2012年全球晶圆设备支出总额为299亿美元,年减17.4%;2013年全球晶圆设备(WFE)支出270亿美元,年减9.7%。预计晶圆设备市场2014年恢复成长。  
  报告指出,晶圆制造厂产能利用率将在2012年底下探至80%以下,2013年底前缓慢回升至约85%。而先进制程的产能利用率则在2012年下半年下滑至85%左右,到2013年底前可望达91%至93%的水准。
  根据报告,智慧型手机和平板虽能刺激逻辑芯片对先进设备的需求,但仍不足将整体产能利用水准拉抬至期望的水准,产能利用率将在明年第2季回升,因为芯片生产的需求恢复,以及2012年下半年与2013年上半年所采取的资本支出抑制策略使得新增产能趋缓,整体产能利用率可望于2013年底前恢复到正常水准,并为资本投资提供持续的动能。 
  顾能认为,“智慧型手机和平板虽能刺激逻辑芯片对先进设备的需求,但仍不足将整体产能利用水准拉抬至期望的水平,产能利用率将在明年第2季回升,因为芯片生产的需求恢复,以及2012年下半年与2013年上半年所采取的资本支出抑制策略使得新增产能趋缓,整体产能利用率可望于2013年底前恢复到正常水准,并为资本投资提供持续的动能。(责编:Anna)


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