松下携手瑞萨、富士通合资成立芯片公司
来源：中电网 作者：—— 时间：2013-01-06 09:32
日媒3日报道，日本松下计划携手半导体巨头瑞萨电子以及富士通公司在2013年合资成立系统LSI（大规模集成电路）芯片公司，以抗衡美国英特尔、韩国三星电子等海外厂商。LSI芯片是一种常用于数码家电等产品的高附加值半导体，目前该元件的市场份额主要被英特尔以及三星电子占据，日本国内的半导体制造商收益甚微
松下为强化芯片研发以及制造能力，于去年10月单独设立一个系统LSI部门，但鉴于自身力量有限，因此决定与瑞萨电子以及富士通统合半导体事业。
了解更多热点资讯、独家行业透析，请点击：华强电子资讯http://www.hqew.com/info/
相关文章
- •倒闭1.46万家！2024年国产芯片公司破产原因及产业影响深度分析2024-12-09
- •中兴通讯增持旗下芯片公司股份，下一阶段战略版图浮出2021-10-29
- •外媒：英国将日本NEC和富士通列为5G设备替代供应商2020-07-20
- •英伟达超过英特尔 首次成为美国市值最高芯片公司2020-07-09
- •富士通电子推出可在高温下稳定运行的新款2Mbit FRAM2020-05-12
- •富士通5G新机低调亮相 浴霸设计开始流行？2020-03-17
- •在风谲云诡的存储市场独辟蹊径，富士通用二十年时间完美布局嵌入式系统存储2019-10-28
- •联电全资收购富士通三重12英寸晶圆厂2019-09-26
- •以创新型存储掘金百亿表计市场，富士通FRAM+NRAM引领计量存储技术变革2019-07-15
- •传统优势以外的掘金之路，见证富士通探索创新的另一面！2019-05-14
