热点应用助力驱动IC增长 六大市场值得关注

　　2012年全球经济状况持续呈现低迷景象，由于全球消费能力下降等原因，半导体行业发展备受冲击，不过高端半导体市场仍保持原有的发展势头，发展较好。中国大陆由于相关政策鼓励以及内需扩大，所以半导体行业发展较为平稳。在经历了震荡起伏之后，2013年又有哪些值得关注的“气象”呢?孙子在《势篇》中讲道：“故善战者，求之于势。”随行就“势”也是半导体行业的必修课。

　　主流应用会持续增长

　　市场增长驱动力一方面来自技术和产品创新，另一方面来自环保需求及行业标准和法规的实施。

　　TI中国区运营总裁、大中华区总经理及亚洲区副总裁谢兵表示，虽然半导体整体市场容量增速并不乐观，但一些主流应用肯定会持续增长，比如汽车电子、工业控制、新能源应用等领域。

　　“在2013年，市场主要增长驱动力一方面来自技术和产品的创新，另一方面来自于环保的需求及行业标准和法规的实施。”英飞凌科技(中国)有限公司总裁兼执行董事赖群鑫也指出，“值得期待的产品和技术应用包括：一是32位多核车用微处理器，执行速度更快;二是汽车行业ISO26262体系的实施，使得车辆更安全;三是IGBT应用更广泛;四是更精细的半导体线宽和更大直径的晶圆工艺和技术，会使单个IC产品成本更低。”

　　随着富有挑战性的新应用不断出现，恩智浦半导体执行董事、总裁兼首席执行官Rick Clemmer表示，我们预期能源效率、互连移动设备、安全和健康医疗是行业增长动力来源。他还强调指出，中国节能市场潜力巨大，中国“十二五”计划的一项重点就是对节能减排的重视，随着覆盖如此众多人口的智能电网的部署，将对能源效率产生重大的影响。

　　移动互联不断演进

　　一体化以及集成化发展已成为趋势，产品层面更注重高精度和低功耗两个方面。

　　随着市场对更小、更轻薄型移动设备的需求不断增长，以及智能互联设备以及数据、视频内容的爆发式增长，引发了移动数据传输需求的快速提升，全球移动数据流量的激增也为无线基础设施设备供应商带来了挑战和机遇。“一体化以及集成化发展已成为趋势，产品层面更注重高精度和低功耗两个方面，尤其对那些应用于消费电子产品的传感器来说更加注重功耗问题。”富士通半导体(上海)有限公司市场总监王钰表示。

　　LTE将是2013年智能手机市场的技术重点。支持LTE技术的智能手机以及其他联网设备将会持续快速的增长，从而也将推动当前移动通信应用的发展演进，并催生新的应用。意法·爱立信中国区总裁张代君认为，VoLTE能够带来丰富的通话体验以及高清音频效果，同时还能保证极低的功耗，2013年VoLTE将会成一趋势。此外，如果不采用载波聚合技术，要让运营商来支持LTE技术所能达到的100Mbps以及超过100Mbps的速率则非常困难。“LTE载波聚合将在2013年开始推出，我们预测在2014年会有显著的增长。”他指出。

　　而高频多核CPU、在任何地方都能够实现“无处不在”连接的多模Modem、更大的及更高分辨率支持3D图像的显示屏，还将是移动终端设备的重心，并被应用在下一代移动终端设备上。而下一代终端还需要包含更好的电池续航功能。

　　模式创新是半导体业的新课题。2013年半导体领域的发展模式无论是销售带动发展、还是技术引导市场都因时而异。“如在消费电子领域，由于其市场规模以及产品价格的因素，一个成本、性能和功耗的最佳组合非常重要，同时代工厂的生产能力也变得非常重要。”王钰表示，“当然，不可改变的是创新一定会是主动力，与此同时，系统设计也是推动半导体行业发展的创新点。”