TD-LTE产业链驶入快车道 主流不变

       刚刚过去的2012年对于TDD产业而言，可以说是历史性的拐点。在去年，TD-LTE-A正式成为4G国际标准，全球掀起部署TD-LTE网络的热潮；同时，在国家意志的强力推动之下，我国D频段采用全TDD划分得以确定，以我国为主导的TD-LTE产业链终于进入了快车道。

       其中，作为整个TD-LTE产业链的龙头企业，中国移动也在2012年中顺利完成规模试验测试工作，并正式启动了10+5城市扩大规模试验网络建设，并完成2万个基站的建设，并将在今年启动100城市的设备采购和网络建设工作，预计基站规模超过20万个。

       年末，中国移动香港公司成功商用TD-LTELTEFDD双模网络无疑为TD产业链再次注入一股强心剂。但是，在看到曙光的同时，TD-LTE能否成功大规模商用还存在诸多挑战。

       其中，TD-LTE终端芯片就是其发展的一大短板，业界需要开发出支持多模、多业务、多频段，同时，价格便宜、耗电量低、具备高安全性能的智能终端芯片。为此，各芯片厂商都在不遗余力推出适合TD-LTE商用发展的终端芯片。与TD-SCDMA芯片主流供应商以民族企业为主不同的是，在TD-LTE芯片市场上，玩家们的数量和体量也在逐步壮大，其中不乏高通、英特尔、Marvell这样的国际大厂。

TD芯片历经“起承转合”

       谈及TD芯片市场的发展，不得不从TD-SCDMA的发展开始说起。在3G商用以前，虽然，TD-SCDMA贵为全球第三代移动通信技术标准，但外资芯片企业普遍不看好TD发展前景，芯片的滞后严重影响了TD-SCDMA产业发展。

       2009年3G牌照发放后，在中国移动的强力推动下，经过产业链各环节企业的共同攻坚，TD-SCDMA网络的建设和优化基本完善，芯片这一制约TD-SCDMA发展的瓶颈问题得到了根本解决。各芯片厂商都拥有了从低端功能机到高端智能机的芯片及解决方案。

       由于中国移动在3G时代落后，所以其率先投入LTE研究中，在其TD-LTE规模实验带动下，2011年中国TD-LTE终端芯片销量较2010年有爆炸式增长，虽然TD-LTE终端芯片全体依然处于规模实验测试阶段，但鉴于中国庞大的潜在市场，外国芯片厂商陆续择机进入此市场。

       鉴于TD-SCDMA的发展经验，工业和信息化部电信研究院与中国移动在TD-LTE发展伊始，就多次强调加快终端芯片发展的紧迫性。TD技术论坛秘书长时光曾表示，导致TD-LTE终端芯片发展较慢的原因来自两方面：一是商用进度与频谱划分的不确定；二是用户对终端芯片的高要求。

       “在不确定因素方面，频率分配直接影响芯片的设计。与系统设备改动较小不同，如果频率有改动，整个芯片甚至终端都要改动。频率的不确定，使得终端芯片的研发投入和技术方向都不确定。”时光如是说。

       另外，时光表示：“未来的网络是多种制式共存的，芯片将面对从800MHz到2.6GHz的各种频段，从GSM到TD-LTE的各种制式，从语音到视频互动等各种数据速率的业务。”

       TD产业联盟秘书长杨骅也表示：“由于要承载从GSM到TD-SCDMA到TD-LTE，甚至兼容LTE-FDD等多种通信技术，以及百兆级的数据业务，必须使芯片在同样体积大小下，功能大幅提升，同时功耗更低。在复杂度增加的情况下，人们要求终端芯片的能耗要更低、集成度要更高，而同时又要求更低的价格。”

       虽然TD-LTE终端芯片发展面临很多挑战，但是相比TD-SCDMA取得了不小的进步。在TD-LTE第一阶段规模实验中，已经有11家芯片厂商和多家终端厂商参与其中。而2012年，TD-LTE市场迎来转折，国际标准的地位确立与D频谱的划分，TD-LTE芯片市场也迎来春天。