江苏长电：中国分立器件现状分析及发展方向

       2012年是中国加入WTO的第十年，在全球化市场迎来契机之时，中国分立器件要想在国际半导体行业中掌握主动权，就应该在整机产品中扮演好角色。在1月15日华强电子网主办的“2013年中国电子元器件行业创新发展年会”上，江苏长电科技股份有限公司分立器件销售公司总经理陈益忠就“中国分立器件现状分析及发展方向“做出了深入的分析。

江苏长电科技股份有限公司分立器件销售公司总经理陈益忠

       目前全球分立器件厂商在中国多有布局，以美国（飞兆、安森美、IR）、日本（罗姆、瑞萨、松下、东芝）、欧洲（NXP、英飞凌、ST）、台湾（UTC）、韩国（三星）等为主，中国品牌中又以长电、MCC、比亚迪和华润为主导。

       陈益忠首先分析了全球分立器件行业的现状，他表示，2012年全球分立器件厂商的发展大多处于亏损状态。首先是美欧半导体巨头依然占据很高的市场地位，但仍受到经济疲软的影响而亏损，日本电子半导体产业也在持续亏损，韩国因三星的带动使得半导体产业快速发展，而中国半导体分立器件厂商竞争更加剧烈，价格竞争激烈，多数企业在微利边缘苦苦挣扎。

       任何产业的发展都离不开消费需求的刺激，对于中国分立器件行业来说，未来的发展机会必须瞄准终端潜力市场的增长趋势。陈益忠认为有四大发展契机：（一）新能源：国家大力倡导节能减排，LED、风力发电、汽车电子等行业需求的增长将带动分立器件的增长；（二）家电：作为家庭消费品，家电有庞大的消费市场，将是分立器件的主要市场；（三）消费类电子：拥有庞大的客户群体及市场，且更新换代很快，将刺激半导体分立器件需求上扬；（四）智能手机：中国已成为全球最大的手机生产和消费基地，对分立器件的需求量将非常大。

       前景美好但道路艰辛，目前中国宏观的经济形势非常严峻。全球经济持续疲软及人民币升值，严重影响了企业利润，同时房地产国家调控严峻，直接影响了家电的需求，加上国内劳动力成本升高，导致行业同质化竞争加剧。因此，中国分立器件企业要想长足发展，必须多面操刀。

       “一要加强IDM产业链上游芯片的开发能力，中国分立器件行业同质化缺乏竞争力的原因是芯片开发能力非常薄弱；二，要从粗放器件生产转向应用领域的器件配套供应；三，智能手机、LED照明、汽车电子、智能仪表新兴市场前景巨大，在2012年已经表现上佳，相信2013-2014年将有更大的发展；四，要加强封测行业新技术的投入及开发应用；五，要缩短供应链，垂直化供应，减少供应链的环节；六，多关注中国城镇化建设的机遇。”谈及未来的发展策略，陈益忠坚定地表示。（责编：薛金良）