我国半导体分立器件产业规模将破1700亿元

我国半导体分立器件产业规模将破1700亿元

　　CSIA预计，到2013年，中国半导体分立器件产业将突破1，700亿元，持续保持较高水平的增长态势。
       根据《2012-2017年中国半导体分立器件行业市场深度调研及投资价值分析报告》显示，我国半导体分立器件增长点除了传统的消费类电子、计算机及外设、网络通信领域之外，还新增了平板电脑、智能手机、轨道交通、新能源、混合动力汽车、LED照明、便携医疗电子等新型应用领域。正是这些相关的应用领域需求，让半导体分立器件继续保持增长势头。

       据了解，我国半导体分立器件产业链下游器件封装行业厂商较多，市场集中度相对较低，产业规模发展迅速。而上游原晶片、分立器件芯片等环节由于进入壁垒较高，涉足企业较少，导致分立器件芯片尤其是高端芯片仍需依赖进口。半导体分立器件芯片产业链环节投入的不足，将成为制约下游封装企业产能进一步扩张的瓶颈。（责编：Anna）