Tensilica与华为深化战略合作伙伴关系

       2013年2月26日，Tensilica今日宣布与华为加强战略合作伙伴关系。海思半导体 - 华为的半导体分支机构 - 正在扩展对TensilicaDPU（数据处理器）的应用范围，包括TensilicaXtensa?可定制处理器、用于智能手机和机顶盒的音频和语音处理的HiFi DSP（数字信号处理器），以及用于LTE基站、手持移动设备、其他网络基础设施和客户端设备的ConnX基带处理器。

       海思半导体副总裁Teresa He表示:“很高兴与Tensilica增强合作伙伴关系，在过去的4年多时间里，我们很多项目一直和Tensilica保持密切合作。Tensilica DPU在功耗、性能、面积方面能够帮助我们的产品实现差异化，从而提升竞争优势。其内核达到了我们的预期性能，技术支持也非常出色，能够显著地缩短研发周期。”

       Tensilica总裁及CEO Jack Guedj表示：“海思半导体显然已发现Tensilica标准IP核和处理器定制技术的价值，在我们通用工具链的支持下，可以得到功耗/性能/面积的最佳平衡，同时缩短上市时间。很高兴与海思半导体继续保持长期密切的合作关系。”