联发科“交钥匙模式”：竞争加剧集成化成趋

       2G时代，联发科凭借其“交钥匙模式”，成为了手机芯片领域的无冕之王。对联发科来说，今年更是充满挑战的一年。 事实上，高通已在中国市场发动了一场价格战，给联发科造成不小威胁。根据联发科的预估，其首季营收季减率高达10.2-18.0%，连续两季不如市场预期，并出现两位数减幅。相比而言，高通首季展望却优于市场预期，季增0.5%。

       对此，联发科中国区总经理吕向正坦言：“目前市场上高通的价格已低于联发科，所幸的是同样等级的产品联发科的性能更有优势，因此市场份额虽会受些影响，但合作客户依旧较为稳定。”而对于高通的低价策略，他表示联发科会积极应对，但从公司的整体利润角度来看，也不会一味地压价，产品价格最终会达成一个平衡点。另一方面，联发科还计划于今年陆续推出新产品，外界对此看法不一。看好的认为联发科新产品有助ASP走势持稳，看衰的则认为产业竞争加剧，联发科恐怕还有苦仗要打。

       或许大多数人眼中，联发科所推出的“交钥匙模式”早已被其他手机芯片厂商所掌握。因此，难成其赖以发展的独门绝技。但吕向正却一语道破了该模式的精髓：“交钥匙模式代表的是一种产业分工方法，即如何更高效地完成生产。”

       他进一步解释说：“在交钥匙模式下，联发科承担着手机主体集成电路的设计，在产品交付之前，联发科会先测试芯片系统是否与内存、硬件相匹配。这样一来，就为手机厂商提供了便利，并且可以大幅提高生产效率。”

       更加值得注意的是，当前品牌效应在电子产品领域里的作用正日趋弱化，诺基亚和索尼的衰落便是很好的例证。在这种情况下，单纯地依靠品牌本身将很难维护顾客的忠诚度，因此智能手机行业依然需要进行产业分工，而联发科在2012年所取得的业绩也很好地证明了这一模式的价值。

       实际上，任何一个产业在逐渐发展成熟之后可能均会走向集中，智能手机也是如此。或许正如吕向正所说，集成电路领域的合并将成为行业发展的一大趋势。

       而在未来国内的手机芯片领域，这个昔日的“山寨之王”能否实现其称霸国内市场的雄心壮志，让我们拭目以待。 （责编：Anna）

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