联发科Q3产能吃紧
大陆媒体报导，联发科总经理谢清江受访时表示，目前采用的28纳米制程难度高、生产流程较长，每到第3季旺季，前一、两个月的产能难免紧张，后续将会获得缓解。
今年起，联发科的手机芯片新产品已全数跨入28纳米制程，并交由台积电代工，因此谢清江的谈话被市场解读为今年第3季产品供应可能重现去年供应吃紧的情况。
联发科今年在智能型手机市场依旧采取快打策略，加快新产品推出速度，继3月四核心芯片“MT6589”（指芯片代号）量产后，低成本版的双核心芯片“MT6572”和四核心芯片“MT6582”亦将在第2季相继量产。
由于近期大陆和新兴市场对智能型手机的需求热度不减，市场已传出联发科开始控管当月新增的订单，避免重现去年下半年一会缺货、一会高库存的情况。