高通2013年出货成长动能主要来自大陆市场

       根据DIGITIMES Research统计，高通(Qualcomm)2012年智能型手机芯片出货量高达5.6亿颗，较2011年成长近8,000万颗，虽然大部分出货仍针对欧美市场客户，然而2012年大陆行动终端市场的高速成长，也为高通带来不少帮助。

       与2011年相较下，2012年高通大陆智能型手机芯片出货量约成长200%，远高于全球15%成长率。不过高通2012年在大陆市场成长幅度仍不如对手联发科。

       展望2013年，DIGITIMES Research认为，高通面对高阶市场备受挤压，且低阶产品缺乏竞争力的状况下，加上过去的大客户纷纷抢入自有芯片设计，未来出货恐怕将雪上加霜，但高通在大陆市场仍有经营空间，预计2013年大陆市场应用处理器出货仍可获得相当成长，此将成为高通应用处理器主要成长动能。