苹果A系列芯片生产使台积电采用更昂贵的技术
《华尔街日报》上周五报道表示，苹果和台积电终于签署了合作协议，台积电将会为苹果生产下一代 20nm 工艺的 A 系列芯片，这款芯片将会用于 2014 年的产品上，量产将会从明年初开始。对台积电而言，获得苹果的芯片订单无疑意味着巨大的利润，不过在此之前台积电必须加大投资，为新一代 A 系列芯片的生产做足准备。
《华尔街日报》后续报道表示，20nm 工艺将有助于缩小芯片体积，使芯片更节能，不过这需要台积电必须采用更昂贵的新生产技术。Credit Suisse 分析师Randy Abrams 表示，台积电需要昂贵的研发和投资成本用户打造更先进的技术，在合约的要求下苹果将会给予台积电一定的支持。
Abrams 预计，苹果的芯片订单将有助台积电 2014 年的总收入增长 8%，2015 年达到 15%。2014 年苹果将会推出 iPhone 6 和多款新 iPad，届时这几款产品都将搭载台积电生产的芯片。
《华尔街日报》后续报道表示，20nm 工艺将有助于缩小芯片体积，使芯片更节能，不过这需要台积电必须采用更昂贵的新生产技术。Credit Suisse 分析师Randy Abrams 表示，台积电需要昂贵的研发和投资成本用户打造更先进的技术，在合约的要求下苹果将会给予台积电一定的支持。
Abrams 预计，苹果的芯片订单将有助台积电 2014 年的总收入增长 8%，2015 年达到 15%。2014 年苹果将会推出 iPhone 6 和多款新 iPad，届时这几款产品都将搭载台积电生产的芯片。