富士通半导体推出全球首款360度全景环视系统
香港商富士通半导体有限公司台湾分公司日前宣布富士通半导体推出第三代高效能车用绘图SoC元件MB86R24，协助客户为市场关注度日高的汽车、家庭和工业应用大幅提升其解决方案之安全性、舒适度和安心度。该产品及相关软体将于2013年8月起开始量产。
MB86R24拥有更强劲的CPU和GPU效能，更快的处理速度，影像绘图更为清晰。由于这款SoC配备了6个Full HD输入通道和3个显示输出通道，提供更灵活的输入／输出控制功能。