同方将研发数字电视SOC芯片 具体产业化有待时日

同方将研发数字电视SOC芯片 具体产业化有待时日

       近日,从中国政府采购网获悉,同方股份有限公司正在采购核高基(数字电视SOC芯片研发产业化)设备,同方股份证券部人士对此表示:“核高基项目一直在进行,SOC芯片正在研发当中,具体产业化的时间还未定。”

       SOC是System on Chip 的缩写,称为系统级芯片,也有称片上系统,意指它是一个产品,是一个有专用目标的集成电路,其中包含完整系统并有嵌入软件的全部内容。

       公司数字电视SOC芯片(C-Core)项目是属于国家重大科技专向核高基项目,在2013年半年报期初本期资金为530万,本期没有增加,公司证券部人士表示:“本期没有增加,说明今年国家拨款资金还没到公司账户,但SOC芯片研发项目还是正常进行。

       同样有SOC业务的上海贝岭(600171.SH)董秘兼业务发展总监周承捷表示:“SOC产品应用的领域非常广,SOC等产品技术升级非常快,投入研发的资金也比较多。”

       业内人士认为:“SOC芯片如用在电视机顶盒上,毛利率特别低;如用做电视芯片则进入的技术门槛非常高。”

       公司资料显示:公司正在执行的重大科技计划项目主要有国家重大科技专项“核高基”项目3项:大容量SIM卡芯片、数字电视SOC芯片、面向互动信息的龙芯安全适用计算机研制及推广。