组合式传感器可节省电路板空间和设计时间，并增强可靠性

       设计师在判定某个应用是否应使用组合式传感器时，应考虑以下几点：

- 电路板尺寸和可用空间
- 精度和可靠性
- 设计和生产总成本

      电路板尺寸和可用空间

       选择一个组合式传感器来代替两个独立传感器的最明显优势也许就是“在单个传感器尺寸的封装中可以提供更多的功能”。在电路板空间有限的情况下，在一个SOIC-8 SMD封装中提供两路输出（例如霍尼韦尔HumidIcon数字温湿度传感器）是一个非常大的优势。但是，如果设计师希望在外部测量温度或相对湿度，一个SOIC-8 SMD封装是不够的，还需增加一个尺寸至少为SOT23的封装。

       借助在整个温度范围内进行校准、温补和放大的传感器可以减少PCB板上信号调理所需要的元件数量，从而可进一步节省空间并降低重量。通过为传感器添加一个数字接口选件，设计师还可以去掉电路板上的外部电阻、电容和放大器。数字接口可以提供一条从传感器到微处理器的直接信号通道，可额外节省电路板空间，并减少因PCB板上存在多个信号调理元件而可能导致的问题。

      但是，并非所有应用都适合采用组合式传感器。比如，湿度传感器和温度传感器并不处于相同的过程温度下，或进行温度测量的地方和电路板上湿度传感器所在位置之间有一定的距离，就不适合使用多功能温度和相对湿度传感器。在上述两种情况下，有必要使用两个独立的传感器。

     精度和可靠性

       只要向电路板上增加一个元件，外部互连个数以及潜在信号故障源就都会增加，从而降低系统的整体可靠性。而组合式传感器可以提供比多个独立传感器更高的可靠性，因为它们具有更少的可能损坏的零部件和连接点。同样，如上文所述，使用数字接口选件可以减少电路板上的元件个数以及可能发生信号错误的连接点。

       总误差带 (TEB) 是传感器可靠性的真正度量指标。除精度以外，TEB考虑到了决定传感器可靠性的所有因素。TEB越小，传感器在避免独立传感器测试和校准、支持系统精度、优化系统正常运行时间和提供卓越的传感器互换性方面就越好。作为参考，霍尼韦尔HumidIcon数字式温湿度传感器具有±5 %RH的总误差带和±4 %RH的精度等级。略高的总误差带反映了对精度以外其他因素的考虑。平均无故障时间 (MTTF) 也可用来确定传感器的可靠性。由于传感器的质量、可靠性和精度各不相同，因此设计师在选择组合式传感器时，对性能规格、产品质量和制造商的声誉进行详细评估是非常重要的。

       对于需要最高精度等级的应用，如果一个组合式传感器无法满足应用的总体精度容差，那么就有必要使用两个独立的传感器。单一功能的相对湿度传感器通常具有±3 %RH到±3.5 %RH的精度等级。