DigiTimes：台积电将为苹果代工20nm A8芯片

        9 月 27 日消息，台湾媒体 DigiTimes 今天在一篇报导中表示，集成电路制造服务商台积电（TSMC）近期已经计划购买一大批生产设置设备，主要是为 2014 年的生产任务做足准备。消息称，台积电要准备的生产对象就是苹果的 A8 芯片，这枚运用在下一代 iOS 设备身上芯片将会采用 20 纳米制造工艺。

　　根据 DigiTimes 的透露，他们通过苹果产业链内部获得可靠消息，20 纳米 A8 芯片将于 2014 年第一季度开始生产，不过其生产数量并未在本次报导中曝光。关于台积电即将为苹果生产 A 系列芯片的消息我们早已听说，但是几天前 iFixit 在对 iPhone 5s 进行拆解之后发现，A7 芯片仍出自三星之手。

　　今年 7 月，有媒体发现台积电在美国纽约召开了一场招聘会，引起了业界分析师的热议，几乎所有的分析师都认为台积电将会在美国建造芯片工厂，最终目的就是为苹果打造 A 系列芯片。对于台积电来说，拿下苹果的订单对于他们的业务发展无疑是一次巨大推动，而苹果也可以在台积电的帮助下减少在芯片代工方面对三星的依赖。