盘点全球3G平板趋势 高通高集成整合欲通吃移动市场
目前的平板电脑市场竞争日趋激烈，尤其是中低端市场，面对着千屏一面的局面，制造商亟需要有更多差异化功能提升产品市场竞争力，因此3G平板电脑开始受到市场的关注与热捧，在平板电脑上增加3G通信成为打造产品差异化的重要手段之一。尽管有人认为用大屏幕的平板电脑打电话并没有太大实用性，只是厂商炒作的一个噱头，但实际上在平板电脑应用中数据通信才是重点，尤其是当前国内WiFi覆盖率还非常有限的情形下，很多时候平板电脑只能作为大了一号的MP4在使用，要想最大限度发挥出平板电脑的各种娱乐功能，随时随地可以上网就愈发显得重要，而3G通信功能正好弥补了这一不足。
具有前瞻眼光的国际巨头们敏锐发现了这一个新市场商机，纷纷抢先布局，推出了通信平板电脑方案。今年6月，全球手机芯片老大高通发布了面向平板电脑应用的参考设计方案(QRD)，同时在Computex上展示了多款基于该QRD的7英寸和10英寸平板电脑。这些平板电脑采用高通骁龙400双核处理器，主频达到1.2～1.4GHz，能够支持数据传输率最高达21Mbps的HSPA+通信功能。高通处理器也得到诸多一线大品牌的支持，最近诺基亚推出的Lumia2520以及索尼最新的Xperia tablet Z都采用了高通晓龙处理器，这类平板均原生支持4G HSPA+通信，显示出高通欲通吃移动计算市场的决心与霸气。
不过对于国内广大平板电脑厂商而言，真正引爆市场的还是中国芯片企业的突破。本土单芯片方案的支持使得3G通信对于平板电脑不再高不可攀，普通WiFi only的终端只需要再加二十多元人民币的器件成本即可增加3G通信功能，但在市场上零售价格却可以增加一百元以上。而且高集成度单芯片方案的推出不仅拉低了成本，也使终端产品开发难度得以进一步降低，厂商不用为复杂的通信子系统设计而担心，大大加快了产品上市速度。
今年8月，一直在国内TD手机市场耕耘的联芯科技在其四核TD智能手机方案基础上推出了针对平板电脑市场的四核处理器LC1913。该处理器内核及主要架构与面向手机市场的处理器一样，但在一些局部地方根据平板电脑特性进行了优化，例如采用了更大的封装尺寸、支持4层PCB通孔设计、支持DDR3L内存等等，这些举措可有效帮助系统厂商降低成本，其方案也可同时在一个PCB上实现WiFi only、WiFi+2G以及WiFi+3G等不同设计。
早在两年前，联发科技就将其手机芯片MT6573用在平板电脑上，发布了可支持WCDMA通信的平板电脑。面对不断增长的需求，该公司也开始专门针对平板电脑市场开发芯片，例如不久前发布的采用28nm工艺的四核处理器MT8125，它将WiFi、蓝牙、GPS以及FM整合在一起，并采用了联发科技自家独特的“一模三板”架构，整机厂商可以用MT8125分别开发出支持3G HSPA+、2G EDGE以及WiFi only等不同规格的平板产品，缩减了开发时间加速终端产品上市。
而在不久前，国内另一家本土芯片企业新岸线也发布了高集成度2G/3G多模四核处理器TL7689/7688。该方案是将应用处理器与通信处理器集成的单芯片解决方案，可支持GSM/WCDMA双模以及HSPA+21Mbps/5.76Mbps传输，芯片内含2D/3D图形加速器，支持32位LPDDR2、DDR3/3L。芯片支持双摄像头，最高分辨率达到1200万像素，同时支持1080P高清显示屏以及1080P视频硬解码，该芯片主要用于平板电脑、智能手机和各种行业专用终端。据了解，该芯片的性价比优势将给市场带来不小的惊喜。
带通信功能的处理器进入平板电脑市场给目前在这一领域占主导地位的传统处理器厂商们带来了压力。尽管未来市场多元化需求将长期存在，不是所有的平板电脑终端用户都会购买带3G功能的产品，市场受到产品价格、网络资费、应用场景等多种因素的影响，但对系统整机制造商来说，除非是打定主意不生产3G平板电脑，否则一定会被集成的单芯片方案所吸引，一家供应商即可满足不同的需求总好过不同产品线去面对不同的供应商，因此如何保留原有客户不会流失对纯AP厂商们来说将是一大挑战。
显然，在未来的移动互联网与大数据时代，通讯计算一体化将是处理器行业技术发展的大趋势，纯AP厂商的路将越走越窄，如果不能及时转变要么被淘汰，要么就只能退缩于低端市场打价格战。事实上国际领先的AP厂商早已预感到了压力并及早进行了布局。2011年，图形处理器厂商nVidia花费3.67亿美元收购了Icera，就是为了补齐在基带和射频方面的短板。不过在技术实现层面，由通信领域转移到计算相对容易，而由计算领域跨入通信则要困难得多，即使对实力强大的处理器巨头也是如此。nVidia尽管收购了相关技术，但由于过去缺乏通信方面的积累，该公司目前也遇到了技术瓶颈，将不同的IP集成在一个裸片上并同时满足移动处理器对面积、功耗等的要求需要克服很多技术上的难题。正因为此，nVidia整合了基带和应用处理器的单芯片方案Tegra 4i的上市时间不得不一再延迟，其未来发展之路并不乐观。
在计算通信一体化趋势下，高集成度、高整合度芯片是芯片厂商们未来着力的重点，而结合了软硬件开发的turn-key方案则将成为其开拓市场的利器。高整合芯片可靠性高，具有更高性价比，turn-key方案的推出更是大大加快了系统厂商新产品开发周期，缩短芯片设计与产业链下游系统终端厂商的距离，有助于产业链的垂直整合。这种技术上的创新不仅大幅改进终端产品性能，而且芯片企业与系统厂商新的合作方式也将带来商业模式的变化。turn-key模式的鼻祖联发科技就一直致力于推广集成方案，上面提到的MT8125就把WiFi、蓝牙、GPS以及FM整合在一起，将手机市场的成功经验带入平板电脑领域。另外本土企业如新岸线也具有优秀的整合能力，其融合了应用处理器、基带处理器、WiFi、射频甚至电源管理芯片的套片方案均为自主研发，另外该公司刚刚推出的单芯片WiFi方案NL6621在一个芯片商集成了MAC、PHY、AFE、RF以及PA，最大发射功率可达19dBm，上市时间领先国际巨头同类方案约2个季度，而性价比更占优势，未来的市场潜力同样值得关注。
通讯与计算的融合将催生出更多应用场景，满足消费者不断产生的应用需求，同时高集成度、软硬件整合方案将成为未来市场的主导。作为技术的引领者，高通、三星、联发科技等国际巨头的布局已清晰显示出了这一趋势，而新岸线和联芯科技等专注于本土市场厂商的进入必将大幅降低了这一应用领域的进入门槛。随着3G平板电脑市场的引爆，相信未来还会有更多厂商加入到这一战局中来，不仅为市场提供更多的选择，而且将最终使下游的系统厂商以及终端消费者受益。