高通发布2013会计年度全年财报 多项创新高

       高通(Qualcomm)日前发布2013年9月29日为止的第4季与2013会计年度全年财报，包括营收、净利、与MSM芯片组出货量均创新高，年增率皆呈2位数成长，而除已推出第三代3G/LTE多模调制解调器，且各式终端装置采用高通芯片产品的比例亦见成长外，也同时拓展技术授权业务。

       按照美国通用会计准则，高通2013会计年度营收为248.7亿美元，较2012会计年度成长30%，MSM芯片出货量为7.16亿套，年增21%，股东资本报酬达67亿美元，创历史新高；2013会计年度第4季营收为64.8亿美元，年增33%，季增4%，MSM芯片出货量达1.9亿套，年增35%，季增10%。目前高通3G授权厂商约超过250家，而单模OFDMA授权厂商逾90家。

       高通预估，2014年营收目标将介于260亿~275亿美元，年增率5~11%；而受惠于已开发地区的3G/4G发展力道、装置需求、产品汰换率及产品平均售价稳定，以及新兴国家由2G转换至3G、大陆市场LTE发展等，2014年高通仍将持续稳定成长。