长电科技募资投建FC集成电路封测项目 业绩增长可期？

    长电科技近日公告，拟定增募资不超12.5亿元，其中逾8亿元拟投建主业新建项目“年产9.5亿块FC（倒装）集成电路封装测试项目”。

       从长电科技今年中期主营业务收入情况看，芯片封测占到96%，公司高端集成电路的生产能力在行业中处于领先地位，而公司的此次投资等于在原有业务上继续扩张规模，公司的此次募投更多是基于哪些考虑，以及公司现有的具体经营状况如何？

       从公司现在经营情况看，业绩比较稳定，但没什么亮点，每年盈利就几分钱的水平，并没有表现非常高的成长性，公司扩张产能积极的原因在于市场需求比较火爆，但公司产品自身没有定价权，产品价格由下游决定。近几年，由于下游对于集成电路的需求很大，所以公司也有产能扩大的要求。公司规模扩大，短期对于公司经营是利好。但公司自身没有产品定价权，价格由下游的情况传导回来。如果下游供需状况发生变化，扩大产能会变成一种压力。目前情况，产能扩张是利好。

       长电科技主营集成电路封装测试行业，该行业系集成电路支柱产业，也是集成电路行业中规模最大的子行业之一。从集成电路过往的发展看，公司的经营业绩是有波动的，那么该行业的前景如何？

       从目前情况来看，高科技领域产品的发展速度非常快，包括手机，智能设备等等，发展的速度都非常的快。所以说，集成电路板在近几年的需求都是出现急速的扩张，这个行业大的发展方面应该是比较确定的。从公司业绩的角度而言，只在2008年金融危机的时候，公司的业绩出现比较大的波动，在随后的几年，业绩都表现的都比较平稳，只是成长性没有那么高。