半导体总出货量将于2016年首超1万亿

半导体总出货量将于2016年首超1万亿

        据外媒报道，据最新McClean报告预测数据显示，半导体总出货量(集成电路和光电传感分立元件以及O-S-D设备)预计将恢复周期性增长，并在2016年首次超过一万亿。

图1 半导体总出货量将于2016年首超1万亿

        如图1所示，半导体在2016年出货量预计将从1978的326亿增加到10058亿，38年间年均增长率达到9.4%。由于全球经济低迷，从2008年到2013年半导体产品平均年增长率只有5%，但预计从2013年到2018年年增长率将增8%，全球经济恢复增长势头，电子系统市场运行更健康。

       在半导体部门增长最强劲的年份（如图1所示）是1984年增长34%，而在2001年大降19%。1987年半导体发货量首次突破1000亿大关，2006年首次超过5000亿，2007年超过6000亿。而在2008年和2009年全球金融危机和经济衰退造成半导体出货量下降，半导体行业经历唯一一次出货量的连续下降。然而在2010年半导体部门飙升了25%，这是自1978年以来的第二次高增长。ICinsight预测2014年半导体部门在将增长8%，2015年增11%，2016年增12%，这将导致半导体年出货量在2016年首次超过了一万亿台。

       有趣的是，整个半导体部门IC和O-S-D设备的比例仍将保持相当恒定，尽管集成电路技术的进步和混合功能减少系统内芯片数。1978年，O-S-D设备占半导体部门的79%，IC占21%。截止到2016年的近40年里，O-S-D设备预计将占半导体部门的74%，IC设备占26%(图2)。

图2