集成电路新一轮扶持政策将出 成就产业发展“黄金十年”

　　近日，中国半导体行业协会网站消息显示，以财政扶持与股权投资基金方式并重支持集成电路产业发展的纲要文件已经获批，有望于2月底前下发。此外，继2013年12月北京出台300亿元集成电路产业基金后，上海、江苏、深圳等地可能都将在全国“两会”后出台百亿产业基金，由政府牵头，吸纳社会资本，初步预测，至少有千亿规模投资提振集成电路产业。

　　自主集成电路产业发展潜力巨大

　　前瞻产业研究院发布的《2013-2017年中国集成电路封装行业市场前瞻与投资战略规划分析报告》数据显示，2001-2012年间，我国集成电路产量、销售额的年均增长率均超过20%，中国集成电路产业规模由2001年不足世界集成电路产业总规模的2%提高到2012年的10%。2013年前三季度，中国集成电路产业销售额为1813.78亿元，同比增长15.7%。

　　另一方面，目前我国集成电路产业仍处于贸易逆差阶段。2013年前三季度，中国集成电路进口量1990.3亿块，同比增长13.5%，进口金额1752.7亿美元，同比增长27.9%;集成电路出口量1071.6亿块，同比增长30.6%，出口金额707.4亿美元，同比增长105.1%;产业贸易逆差为1045.3亿美元。

　　由此可以看出，我国集成电路产业市场空间巨大，但目前国内自主集成电路产业规模还不大，产业发展需要政策的引导。前瞻产业研究院集成电路产业研究小组认为，此次集成电路新一轮扶持政策出台后，为产业发展创造优惠环境，有利于国内集成电路企业引进海内外优秀人才与技术，加快发展速度，快速扩大产业规模，我国集成电路产业或将迎来发展的“黄金十年”。

　　产业初步形成三大区域集聚发展格局

　　从产业发展格局来看，前瞻产业研究院发布的集成电路封装行业报告指出，目前中国集成电路产业集群化分布进一步显现，已初步形成以长三角、环渤海、珠三角三大核心区域聚集发展的产业空间格局。

　　1、长三角地区

　　包括上海、江苏和浙江的长江三角洲地区是国内最主要的集成电路开发和生产基地，在国内集成电路产业中占有重要地位。目前国内55%的集成电路制造企业、80%的封装测试企业以及近50%的集成电路设计企业都集中在该地区。长江三角洲地区已初步形成了包括研究开发、设计、芯片制造、封装测试及支撑业在内的较为完整的集成电路产业链。

　　2、环渤海地区

　　包括北京、天津、河北、辽宁和山东等省市的环渤海地区是国内重要的集成电路研发、设计和制造基地，该地区已基本形成了从设计、制造、封装、测试到设备、材料的产业链，具备了相互支撑、协作发展的条件。以北京市为例，北京2012年共有规模以上集成电路制造企业20家，资产规模达99.39亿元，实现销售收入114.65亿元。

　　3、珠三角地区

　　珠三角地区是国内重要的电子整机生产基地和主要的集成电路器件市场，集成电路市场需求一直占据全国的40%以上。依托发达的电子整机制造业，近年来该地区的集成电路设计业发展较快，在国内集成电路产业中所占比重也逐年上升。以广东省为例，截至2012年底，广东省集成电路产业共有企业114家，资产规模达403.65亿元，实现销售收入614.95亿元。

　　整体呈现“一轴一带”分布特征

　　集成电路产业对当地的资源禀赋条件要求很高。因此，目前国内集成电路产业基本均分布在省会城市或沿海的计划单列市，并基本呈现“一轴一带”的分布特征，即东起上海、西至成都的集成电路产业“沿江发展轴”，以及北起大连、南至珠海的集成电路产业“沿海产业带”。

　　其中，上海地区已经成为产业链完备的集成电路制造基地。作为国内工业基础最好的地区，上海集成电路产业已基本形成了开发、设计、芯片制造、封装测试以及支撑业和服务业在内的完整产业链，并逐渐形成了互动的态势。目前上海市集成电路设计业发展迅速企业数量已近百家，芯片制造业更是在国内处于核心地位，国内主要的芯片制造企业均坐落于此。此外，上海市的集成电路支撑配套企业已超过40家。

　　此外，北京是科研实力强大的综合性集成电路基地;深圳是依托庞大市场的集成电路设计与应用基地;无锡是以制造为重心的集成电路产业基地;苏州是产业全面发展的集成电路封装基地;杭州是具备优越自然人文环境的集成电路设计基地。

　　产业整体将“有聚有分，东进西移”

　　综合国内集成电路产业的自身行业特点与未来发展趋势，以及国内各区域资源条件与经济发展的总体趋势，分析认为，未来5-10年，中国集成电路产业的整体空间布局，将呈现“有聚有分，东进西移”的演变趋势。

　　具体而言，随着中心区域与中心城市集成电路产业集聚效应的日益凸显，未来国内集成电路产业的区域分布将进一步向这些地区集聚。相对应，随着国内各集成电路企业实力的不断增强，他们走出各自区域，进行全国乃至全球布局的趋势将日益明显，各企业的区域投资相应将趋于分散。同时，集成电路设计业将向东部的智力密集区域汇聚，而集成电路封装测试业则将向西部的低成本地区转移。

　　未来集成电路产业的整体空间布局将呈现以下几个特点：

　　1、集成电路设计业将继续向产学结合紧密的区域汇聚

　　集成电路设计业作为集成电路产业的龙头，其发展不仅需要人才、技术等智力资源的牵引，同样也需要芯片制造与封装测试等制造业基础的支撑。目前长三角地区集成电路设计业的加速发展已经印证了这一点。未来国内集成电路设计业将进一步向产学结合紧密的区域汇聚。以上海为中心的长三角地区和以北京为中心的京津地区在集成电路设计领域的优势地位将更加突出。

　　2、芯片制造业将向资本充裕的地区延展

　　芯片制造业的发展一方面需要大的资本投入，另一方面也需要相对低廉的成本。目前美国芯片制造生产线的建设正在向硅谷以外的地区拓展正说明了这一点。未来国内芯片制造业也将向资本充裕的地区延展。而大连、无锡、苏州等具备高投入条件与低成本优势的沿海二线城市，将是芯片制造生产线项目建设的重点地区。

　　3、封装测试业将加速向低成本地区转移

　　随着市场竞争的日益激烈，封装测试业将更加注重低成本。目前国内主要封装测试企业已开始迁出上海等中心城市。未来国内封装测试业将加速向低成本地区转移。武汉、合肥等交通便利的中部地区中心城市将是未来承接封装测试行业转移的重点地区。