文晔科技投建设计中心支撑美高森美FPGA功能

文晔科技投建设计中心支撑美高森美FPGA功能

       2014年3月4日，文晔科技股份限公司(WT Microelectronics, Co., Ltd.) 与美高森美公司(Microsemi Corporation) 宣布，文晔科技正在投资建立设计中心，以扩大对客户的服务，并支持美高森美的先进FPGA功能。在新的设计中心，OEM开发人员可以获得广泛的工程技术支持和宝贵的特定应用参考设计，能够使用美高森美获奖的SmartFusion?2 SoC FPGA和IGLOO?2 FPGA器件解决其主流FPGA-based设计挑战。

       通过位于台北的新设计中心，客户可与包括美高森美主流FPGA产品线认证的技术专家、美高森美现场应用工程师和系统解决方案专家的强大技术团队紧密合作。在新中心工作的OEM客户还可获得来自丰富的设计知识库、工具和设计平台的积极支持，从而实现较低的总体拥有成本(TCO)。

       文晔科技董事长郑文宗表示：“我们决定投资建立这个设计中心，是因为我们认识到客户能够在此利用美高森美FPGA器件同级最佳的主流特性和高度差异化的功能。这个设计中心充分利用了文晔科技出色的FPGA-based应用专有技术和紧密的客户关系，以及美高森美卓越的FPGA基础架构的功能优势，确保客户获得精简和简化设计过程所需的世界级技术支持和开发工具。”

       美高森美SmartFusion2 SoC FPGA 和IGLOO2 FPGA产品线提供一系列经过验证的丰富主流功能，包括中等规模LUT-based FPGA架构、SERDES、高速I/O、DSP和数学模块。通过这些业界要求的功能，美高森美FPGA器件为必需不断优化新设计的系统设计人员提供了高集成度解决方案。美高森美最低功耗、同级最佳安全技术和最高可靠性FPGA器件，可让系统设计人员进一步实现终端产品在竞争中的差异化，并且取得新的市场份额。

       美高森美全球销售高级副总裁Rick Goerner表示：“文晔科技是我们在亚洲的重要战略销售渠道合作伙伴，该公司投资建立新的设计中心资源，支持我们获奖的主流FPGA器件的市场战略，为我们的客户带来最高标准的技术支持，同时显着扩大其在这一重要领域的市场份额。随着美高森美继续开发引领行业的创新技术，提升在亚洲地区的技术支持，越来越多新客户可以充分发挥利用我们广泛的FPGA产品的特性。”

关于SmartFusion2 SoC FPGA

       美高森美公司的SmartFusion2 SoC FPGA在单一芯片上集成了可靠的flash-based FPGA架构、一个166 MHz ARM Cortex-M3处理器、先进的安全处理加速器、DSP模块、SRAM、eNVM和业界所需的高性能通信接口。SmartFusion2 SoC FPGA专门满足关键性通信、工业、国防、航空和医疗应用对先进安全性、高可靠性和低功率的基础要求。

关于 IGLOO2 FPGA

       美高森美 IGLOO2 FPGA 器件通过提供LUT-based架构、5G收发器、高速GPIO、RAM 模块、高性能存储器子系统，以及DSP 模块，采用具有差异性的经过成本和功率优化的架构，延续了公司满足现今成本优化 FPGA 市场需求的重点策略。与前代器件相比，新一代 IGLOO2 FPGA 架构提供了高出五倍的逻辑密度和超过三倍的架构性能，并且结合了一个非易失性Flash-based架构；与其同级的其它产品相比，具有最大数目的通用 I/O、5G SERDES 接口和 PCI Express end point 功能。IGLOO2 FPGA 提供业界最佳的功能集成，以及最低功率、最高可靠性和最先进的安全性。