半导体设备市场：大厂占利 小厂失利遇危机

　　根据调查，去年晶圆级制造设备需求表现优于市场，尤以微影(lithography)及相关制程为强，反观后端制造领域则表现远不如平均值。

国家立项：半导体激光器材料和器件待突破

　　顾能副总裁Klaus-DieterRinnen表示，去年度记忆体厂资本支出有所提升，然而仍不足以抗衡设备销售业绩的下滑。尽管晶圆代工厂投资增加，但逻辑IDM厂相关支出的消退，却形成一股抵消力量，这使得制造设备销售业绩呈现缓慢而线性的季成长，即便去年第四季销售量暴增，亦不足以逆转半导体全年设备销售出现连续第二年的负成长。

　　就半导体设备大厂去年销售排名来看，应用材料公司(AppliedMaterials)凭着沈积(deposition)及蚀刻(etch)领域的相对优势守住龙头宝座，而艾司摩尔(ASML)则靠着微影方面的相对优势(尽管极紫外光EUV领域的业绩有限)维持在第二名。科林研发(LamResearch)因为蚀刻和沈积的强劲表现晋升至第三名。东京威力科创(TokyoElectron)则和其他总部设于日本的企业一样，受到日圆对美元汇率大幅下滑的冲击，以及客户采购模式不利的因素影响，排名衰退。

　　Rinnen指出，去年前十大半导体设备厂商的市占率进一步成长到70%，相较于2012年该数字为68%;同时，前五大厂商即占了将近全部市场的57%，较去年成长5个百分点，这些大厂的进展象征小厂在竞争当中失利，同时也意味着设备市场越来越依赖少数几家厂商。

　　根据观察，2013年晶圆级制造的表现优于市场，在干式蚀刻、微影、制程自动化以及沈积方面显得相对强劲，同时支出集中于升级与采购最新技术，至于逻辑晶圆大厂的支出则集中于为20奈米/14奈米制程作准备，相对用于扩充产能的投资则有所缩减。

　　在封测后段制程领域，所有主要类别皆呈大幅衰退，2013年第四季尤为迟缓，因为主要半导体封装和测试服务(SATS)大厂皆因市场不确定性而推延订单。