环旭电子20亿美元加码智能可穿戴业务

环旭电子20亿美元加码智能可穿戴业务

       4月9日，环旭电子发布重大事项停牌公告。今日，谜底终于揭晓，环旭电子发布非公开发行股票预案，拟募集20.63亿元投向微小化系统模组项目及无线通信模块项目，全力加码智能可穿戴业务。

       公告显示，微小化系统模组制造新建项目的实施主体为环旭电子全资子公司环维电子，此项目计划总投资13亿元，拟新建3条生产线，主要用于微小化系统模组项目新产品的研发生产，具体应用于高端手机、平板电脑、可穿戴设备等各类电子产品。项目达产后将实现年生产新型多功能微小化系统模组元件3600万件的生产能力。

       环旭电子表示，通过微小化系统模组和无线通信模块项目的实施，将能够显著提升公司微小化系统模组生产的整体水平，有助于公司在无线通信模组技术的研究和开发上建立核心竞争优势，提升公司在国际市场上的产品份额。