半导体业势头正劲 3月年增10.1%居首

　　近日，经济部统计处表示，电子产品因手持行动装置需求续增及规格之提升，带动晶圆高阶制程、晶片、DRAM 等半导体业订单强劲增加，3月年增率10.1%，增幅居各主要货品别之首;资讯及通信产品亦因手持行动装置组装代工持稳、电脑代工厂调整产品结构及电脑需求回温，致年增8.6%，为支撑订单持续成长之前二大货品。精密仪器因电视及电脑面板需求渐增，致减幅已显缩小。而传统接单货品因全球景气逐渐回升及业者积极拓销，年增率均呈正成长。

　　据外销订单受查厂商对4月接单看法，预期接单将较3月增加之厂商家数占23.8%，持平者占58.9%，而减少者占17.4%，致以家数计算之动向指数为53.2;若以接单金额计算之动向指数则为50.8，预期4月整体外销订单金额将较3月略增。另厂商对第2季接单展望，以家数及接单金额计算之动向指数分别为58.6及58.4，显示今年第2季外销订单将较第1季增加。

　　观察我国接单前三大主要货品之厂商对4月接单看法，资讯通信产品、电子产品以接单金额计算之动向指数分别为54.5及55.6，两者接单可望增加。精密仪器以接单金额计算之动向指数为30.4，接单可能减少。