骁龙背后的“秘密武器” 高通四代Gobi技术解读

　　随着4G LTE时代的到来，用于智能手机中的调制解调器（modem）的作用日渐凸显，诸多国际大厂纷纷布局modem芯片以抢占4G LTE集成化SoC芯片的先机。从目前的竞争格局来看，仍是高通等极少数厂商一马当先、其他厂商奋力追赶的局面。

　　作为全球移动通信芯片一直的领航者——高通（Qualcomm）自2010年以来，共发布了四代命名为Gobi的3G/LTE多模调制解调器芯片，并且从2010年商用的第一代Gobi芯片组开始，就已经能同时支持LTE TDD和FDD多频多模。截至目前的第四代产品，高通Gobi已经能覆盖全球所有40多个频段、7种网络制式和17种语音制式，是目前真正的、也是唯一能实现“全球模，世界通”的调制解调器芯片。

　　高通为何能在modem芯片的布局上长期领先？在笔者看来，一是高通具有比同行更长远的发展眼光，能准确预见3-5年后移动通信市场的发展趋势，甚至能引领行业的发展潮流，先于竞争对手研发和设计出新产品；二是高通有着29年的移动通信技术专利、人才储备和资金积累，且全球生态链的布局成熟；三是，相比其他竞争对手涉足多个领域，高通对移动通信芯片的专注也是原因之一。

　　Modem是智能手机的核心芯片之一，决定着芯片企业在4G LTE时代的竞争地位。目前，高通领先对手一代到两代modem产品，显见，高通的领先地位几乎无可动摇。那么，高通Gobi到底如何神圣，下面进行一一解读。