新思收购瑞萨面板驱动IC设计厂 将推人机介面IC
来源:华强电子网 作者:—— 时间:2014-06-12 14:48
全球触控IC龙头厂新思(Synaptics)昨(11)日宣布以4.75亿美元收购日本瑞萨旗下面板驱动IC设计厂瑞力(RSP),台湾驱动IC厂奕力确定落榜。业内则传出博通、联发科也正为旗下触控IC寻找驱动IC厂进行整并,奕力、瑞鼎皆被传是可能被收购的标的。
触控IC厂F-敦泰、驱动IC厂旭曜在今年4月7日宣布合并后两个月,美系厂新思正式宣布合并日系瑞力,双方合并后,不仅仅将加速新思开发TDDI(整合触控功能面板驱动IC)的速度,据瞭解,将推出整合触控IC、驱动IC、以及指纹辨识IC的三合一的人机介面IC。
虽然F-敦泰与旭曜正式合并基准日落在明年初,不过,双方的研发整合已正式展开。因此,F-敦泰将在今年下半年正式量产出货触控IC、驱动IC的整合型晶片IDC,虽然该晶片的功能将与新思的TDDI无异,不过,有鉴于专利差异,F-敦泰为该产品命名为IDC。此外,预计首颗指纹辨识IC也将在今年年底前正式量产出货。
事实上,F-敦泰正加速人机介面IC布局,因此预料其首颗整合触控IC、驱动IC以及指纹辨识IC的三合一人机介面IC将在明年度正式登场,该产品也将有助于F-敦泰争取苹果及三星的智慧型手机订单。
人机介面IC在智慧型手机市场的应用正当红,业内预估今年搭载指纹辨识的人机介面IC将较去年成长5倍,并在未来2年内都有88%的年复合成长率。为了符合高解析度、轻薄、高敏感度,因此三合一整合型的人机介面IC成为手机品牌大厂,包括苹果、三星要求的基本规格,也无怪乎F-敦泰、新思双双快速收购驱动IC厂。
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