高通PK联发科 小米移动芯片“合伙人”如何选？

       导读: 小米的处境现在颇为尴尬。在小米3移动版和小米平板中刚抛弃高通选择英伟达，英伟达却不干了，这对小米的跑分可能会带来影响，但这还不是最重要的。那么对小米而言，在接下来的移动产品上会选择高通还是联发科？这个还要从两家各方面的综合实力考评中才能看出分晓。

       英伟达CEO黄仁勋近日在接受CNET采访时坦白：Nvidia要退出智能手机和平板电脑市场。这对其他手机厂商的或许没什么大的影响，但是对在小米3移动版和小米平板中刚抛弃高通使用英伟达的小米而言，处境可能有些尴尬。

　　随着移动芯片竞争的白热化，越来越多发展不佳的移动芯片厂商选择退出这个市场，这里面除了美国博通，还有意法爱立信和德州仪器等一串长长的公司。英伟达也是其中一员。

　　一直以来，小米都是以搭载英伟达的芯片获得高跑分来博眼球，以换得手机体验高性价比的名声，但是现在英伟达退出，对小米的跑分可能会带来影响，但这还不是最重要的。更为值得一提的是，小米和一直的合作伙伴高通的关系现在变得越来越紧张，这也是小米为什么前期都在小米手机上用高通芯片，现在却改用英伟达的原因，毕竟小米拉英伟达增加与高通议价能力的意图太过明显。

　　现在英伟达退出了移动芯片业务，小米手机和平板电脑未来的选择将会是谁?这里我们就需要先梳理下现在移动芯片领域的格局。

　　移动芯片市场格局

　　移动芯片市场现在基本是以ARM芯片架构为代表的高通和联发科的天下，此外还有苹果三星华为等手机厂商为代表的自主生产的移动芯片，再有就是以X86架构为代表的英特尔芯片。

　　对小米而言，这三个体系的芯片厂商中，基本上可以把手机厂商自主研发的芯片去掉了，因为小米跟这些手机芯片商合作的概率几乎为零。苹果虽然研发出64位移动处理器芯片A7，但是苹果是自成一统的生态圈，这条路走不通。而对三星而言，虽然也给其他手机厂商提供芯片，但是在中国本土使用三星芯片的已经有小米的“死对头”魅族，所以小米应该不会去触这个霉头。而华为的海辉芯片虽然是自家研发的，但是技术还不够完善，况且华为自身有的机型还在使用高通的芯片。另外，小米跟英特尔合作的可能性就更小了。毕竟一直使用ARM架构的小米，应该不会在ARM架构比较完善的情况下去改变产品路线，使用X86架构的芯片。

　　所以小米接下来的硬件产品所使用的移动芯片还是从ARM架构的芯片厂商里选择。但是小米到底选择谁，还要看手机芯片商有没有在竞争焦点略胜对方一筹。

　　对现代智能手机而言，应用处理器(CPU)只是芯片的重要部件之一，负责处理通用计算。而目前手机CPU的性能，已经远远满足用户的需要了，所以应用处理器目前不是各家厂商竞争的焦点。目前竞争的焦点在基带芯片、整体体验和整合度。而因为手机的连接属性以及移动网络制式的复杂性，基带芯片成为移动芯片研发中最难攻克的部分，也成为手机芯片市场的关键因素。

带芯片的重要性也反应在了市场占有率的划分中。在其他移动芯片厂商受制于成本压力逐渐退出的时候，高通和联发科异军突起。根据市场研究和咨询机构StrategyAnalytics的研究报告指出，2013年3季度的手机基带芯片市场，以收入计算，高通以66%的份额保持市场主导地位，而联发科以12%的份额位居第二。目前市场状况是拥有高集成度芯片的高通和联发科已经分别在中高端和中低端市场上确立了领先地位。

　　高通联发科的客观比较

　　那么对小米而言，在接下来的移动产品上会选择高通还是联发科?这个还要从两家各方面的综合实力考评中才能看出分晓。

　　从产品的全球化来看，高通面向的合作伙伴是全球厂商，几乎垄断了欧美市场。而联发科面向的是亚洲的低成本厂商，目前真正称霸的只有中国市场而已。

　　从芯片的市场定位来看，高通在中高端市场上的活跃度最高，而MTK则几乎是中低端移动设备的标配。

　　从4G的发展脉络来看，4G芯片市场，几乎是高通一家独大，但在仍保持增长的3G市场上，中低端则已经完全是联发科的天下。有媒体称，联发科4G芯片上市的时间，将对各家终端厂商的4G产品布局，以及中国4G的普及率具有決定性的影响。

　　从产品的成本上来看，从2G时代起，MTK便以其独特的TurnKey模式养活了华强北一大批山寨厂家。而进入3G时代以后，MTK仍采用这种策略，但情况似乎不怎么乐观。以前高通专注中高端市场，不过近两年也开始搞参考设计QRD，发力千元市场，运营商的千元定制机很多都是用的高通骁龙处理器。可以看出，高通在往中低端市场渗透。

　　从对厂商的补贴上来看，高通有更进一步的下降空间。在智能手机市场趋于饱和的今天，厂商未来在定价和补贴方面的压力非常大，而联发科一直都是薄利多销状态，这方面的下降空间并不大。

　　从技术层面来看，目前市场上主流的移动芯片基本上都是以单一的网络制式为主，如WCDMA、TD-SCDMA、WCDMA2000等。但在未来包括全网络制式的通信基带芯片可能会成为趋势。而高通是目前唯一能大量供应商用“多模多频”4G整合式芯片的厂商，而联发科的4G整合式芯片将于今年下半年推出。

　　从市场增长量上来看，自今年初以来，搭载联发科技四核MTKK6589芯片的多款终端产品纷纷上市，四核大屏手机的价格底线一再被刷新，凭借国内千元智能手机的热销，联发科技智能手机芯片出货量出现了10倍以上的增长。而高通由于日趋成熟，而增长逐渐放缓。

　　综上，不难看出，高通追求高性能，联发科追求低功耗。高通在技术上有着非常强的优势，大量的专利掌握在手上，而联发科则在市场的把握和推出时间上占有优势，对于希望推低价智能手机的厂商来说，联发科一直以来都是不二之选。事实上，华为、阿尔卡特、联想、宏碁、Vivo、Xolo和Oppo等厂商都推出了采用联发科芯片的智能手机。

　　小米的主观选择

　　小米最终的选择除了要考量高通和联发科本身的对比外，还要从自身战略发展的角度找原因。如果说上面讲的是客观的产品对比，那么现在就要从小米的战略角度上分析下可能的选择。

       首先，对于高通，雷军在处理器上不想受制于人。

　　作为小米公司较早的投资人，高通高层在小米1和小米2发布之时都不遗余力的“站台”，这两代产品也都成高通最新CPU产品的“试验田”。但在小米3发布会上，给小米站台的却是英伟达CEO黄仁勋。

　　而事实上，小米和高通很早就结下了“梁子”。雷军在处理器上不想受制于高通一家，同时为了提高MIUI在MTK平台上的适配，并推出低价机型以提升出货量，开始与联发科、英伟达、展讯等处理器厂商接触，引发了投资人高通的不满。

　　而小米与高通“死对头”联发科在红米手机的结盟，更引发了意图在中国力推骁龙200低价方案以打压联发科的高通的强烈反对。

　　小米既然迈出了摆脱高通的第一步，那么，再回头全面与高通合作的可能性就变得极低。而且，与其他厂商的合作也可以间接的给高通施压，增加小米在移动芯片上的议价权，小米也不用担心受制于人。

　　其次，对于联发科，两者继续合作的可能性最大。

　　为了对抗高通在中高端芯片解决方案的优势，联发科今年5月刚刚发布了1.5GHz四核芯片方案MT6589-Turbo，7月开始量产。不过红米799元的价位，却断掉了其他手机厂商在中高端产品采用联发科MT6589T的决心。

　　联发科内部人员也表示，联发科之前希望通过与小米合作摆脱“山寨机”的阴影，也希望给其他国产手机厂商做个榜样，没想到雷军对红米的定价直接断了这款产品的“后路”。更麻烦的是，这直接打乱了联发科在中高端芯片的产品步骤，联发科新的八核芯片11月才会发布，量产则要等到明年1月份。

　　虽然联发科方面对与红米的合作颇有异议，但是对小米而言，本身是受益的。所以为了安抚联发科情绪，在英伟达放弃移动芯片，而又不想受制于高通的情况下，小米下代产品对英伟达的替代芯片，最有可能来自于联发科。

　　此外，还有非常重要的一点，可以佐证这个观点。那就是小米手机在业界素有“价格屠夫”之称，而联发科最大的优势就是成本低，可以保证小米在超低定价的基础上，依然能赚取不菲的利润。或许这才是小米最在意的。

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