iPhone 6等新产品将推动指纹识别传感器出货暴增

iPhone 6等新产品将推动指纹识别传感器出货暴增

       苹果iPhone 及iPad关键零组件进入备料旺季，由于iPhone 6及iPad Air 2等新产品将全面导入新一代指纹识别传感器Touch ID，因此上周已在台积电（2330）8寸厂扩大投片，月投片量传出逾3万片，第3季出货量将较第2季大增逾1倍，承接晶圆重布（RDL）制程的精材（3374）、系统封装代工厂日月光（2311）亦将同步受惠。

　　苹果在iPhone 5S首度采用指纹识别传感器Touch ID，大获市场好评，而苹果在日前全球开发者大会（WWDC）中，宣布将在iOS 8中开放Touch ID功能给第三方应用程序使用，业界也传出第三方支付大厂Paypal将导入Touch ID指纹识别功能，因此，苹果将推出的iPhone 6、iPad Air 2、iPad mini Retina 2等，几乎已确定会全面搭载Touch ID技术。

　　根据业界人士透露，苹果为了提升新一代的指纹识别传感器模块的耐用性，新改版的传感器模块封装材料首度改成锡，而且随著iPhone 6及iPad Air 2等关键零组件进入备料旺季，业界传出，苹果已经自上周开始，在台积电8寸厂扩大指纹识别传感器的特殊应用芯片（ASIC）投片，月投片量超过3万片。

　　法人预估，苹果2014年下半年搭载新款iOS 8操作系统的行动装置，包括4.7寸及5.5寸的iPhone 6、新款平板iPad Air 2、以及搭载视网膜面板的iPad mini Retina 2等，均会搭载指纹识别传感器Touch ID，由此来看，今年指纹识别传感器Touch ID的出货量将上看1.2亿套，较去年爆炸性成长233％。

　　据生产链业者透露，苹果第3季下旬才会推出新机，因此指纹识别传感器模块的出货量将提早在7月放量交货，预估将较第2季成长超过1倍，第4季出货量将达高峰，季成长率还会超过50％。

　　也因此，不仅台积电受惠，承接苹果指纹识别传感器RDL制程的精材、系统封装及模块代工的日月光，也会成为最大受惠者，第3季Touch ID相关营收有机会较上季成长5成以上。

　　苹果新一代的指纹识别传感器Touch ID仍采用光学型晶圆级尺寸封装（WLCSP），技术来自于以色列的Shellcase，台湾封测厂中只有精材获得Shellcase技术授权，近期因良率明显提升，所以会是下半年承接RDL制程订单的主要厂商。

　　而日月光与苹果在系统封装技术有多年合作经验，今年除了是苹果WiFi模块最大代工厂，也会成为指纹识别传感器Touch ID的系统封装及模块最大代工厂。

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