将超低功耗进行到底 TI全新MSP430 FRAM MCU发布

24日，德州仪器（TI）在深圳召开新品发布会，其半导体事业部嵌入式产品业务拓展经理吴健鸿先生向记者介绍了TI最新的超低功耗铁电MCU产品——MSP430FR59x和MSP430FR69x，这是继两年前TI铁电MCU MSP430FR57x发布之后的又一重磅产品。

之所以称之为“铁电”MCU，是因为这一系列MCU产品是TI在传统的MSP430 16位单片机基础上集成了铁电存储FRAM的新一代产品。TI铁电MCU无论在待机或是运行、高温或是低温的应用场景下，均能保持稳定的低功耗水平，且TI是目前唯一一家能在市场提供这种MCU的公司。

应客户所需开发“适销对路”的低功耗产品

在新产品开发之前，TI都会征求客户的意见。“特别是针对可穿戴设备，究竟如何把更多功能集成到MCU产品里，并延长电池的使用寿命，以及客户在设计低功耗产品时，如何花很少的时间去做调试并推动产品快速上市，都是我们要优先考虑的。”吴健鸿说。

功耗和能效部分，TI超低功耗ULP（ultra-low power）架构可以给客户提供全球最低功耗的平台去做设计。吴健鸿介绍称，TI的这种全方位的低功耗，可以做到有效功率100微安，待机时（带时钟运行）450纳安。不仅如此，因TI这一系列铁电MCU广泛应用于工业控制，其温度的适用范围可宽达-40度至85度的温度区间，并能保持稳定的低功耗水平。

除了最低功耗的设计平台外，TI的铁电MCU还有一个新的亮点，那就是让客户在做功耗调试时更加方便。“以前，客户直接把软件下载到硬件上，再用一个表格来分析功耗。而现在，通过TI最新开发的工具EnergyTrace++?，客户在做软件设计时可实时观测到不同情况及不同任务下的功耗，这是我们的一大创新。”吴健鸿介绍说。 

据他介绍，铁电MCU本身不仅可当做Flash使用，也可当作SDRAM使用，所以不管是代码还是数据都可以同时间放在FRAM里传送，而且传送速度很快，可让客户更灵活地去做复杂的产品设计。

目前，在TI MSP430系列产品中，有超过1000个不同的产品供给用户选择。今年是TI重推铁电MCU的一年，下半年还会有另外两款铁电产品发布。TI MSP430系列的铁电产品，广泛应用于工业、智能家居、医疗或可穿戴式产品，还有很多传感器的应用，比如工业类传感器或可穿戴传感器的应用，以及实用的计量应用、数据采集应用等，铁电都可提供很好的超低功耗平台给客户。

“特别是工业应用，有些厂房需要几万个不同的流量控制或手机数据传感器，这些传感器都需求超低功耗或者无需电池的MCU产品，我们的产品可以满足他们的需求。”他说。

在智能家居领域，也需要很多安防传感器，比如在门上加一些防盗的Along，或者需要烟感器、灯光开关控制器以及家庭安全系统开关等，这些应用都需要简单的单片机，而且功耗都要求做到很低。

“很多烟感器要用电池供电，且都要求3至5年的使用寿命，TI的超低功耗单片机不仅可以满足这些需求，还能在这些传感器里增加更多的智能功能，同时把低功耗的使用寿命控制在3至5年的时间里。”他说。

另外，可穿戴产品也是其中一个应用，本届世界杯的成绩显示已开始应用智能手表，以监测进球数量及是否已经进球等，采用门线技术后的进球结果也可实时在手表上显示“Go”，而其中一只手表就采用了TI MSP430低功耗的MCU产品，接下来TI还会考虑做出完全不需要电池的MCU产品。

创新开发工具 为客户提供低成本的开发环境

在低成本和低功耗的开发服务方面，TI设计了一些非常好的工具方便客户选择。“我们有个命名为CCS的IDE集成开发环境，在TI很多嵌入式产品里都会用到，免费提供给客户，我们也有一些很低成本的硬件工具，比如MSP430的LaunchPad，让客户有更低成本的开发环境，还有我们最新开发的工具EnergyTrace++?，可让用户实时监测每一行软件的功耗。”吴健鸿告诉记者。

据了解，EnergyTrace++?低功耗设计技术，可让用户在设计每一行软件的时候，都可以直接用EnergyTrace++?模拟实时的功耗。“一般传统的工具只能看到软件和硬件的配合有没有问题，却不可能看到正在运行的软件究竟是多少功耗，而现在加入了EnergyTrace++?工具之后，就可以实时地从硬件里把这个数据拿到，并在ID里显示这个数据。”他说。

吴健鸿强调，EnergyTrace++?是个很好的跟踪功耗的工具，是全球第一个这样的工具，现在可以在TI网站上下载。除EnergyTrace++?工具以外，TI还有其他的资源管理器（Resource Explorer）和驱动程序库（Driver Library）均可在网站上下载。

除了低功耗优势以外，吴健鸿表示，TI铁电的写入速度比一般的Flash要快100倍以上，如此一来，在工厂的生产线上，跑大量数据时可以做到更低成本的运营，且支持在不供电情况下的数据传输。 

TI的MSP430 MCU系列产品从1998年开始就广为工程师们青睐，而在已经推出的铁电产品系列里，FR57x系列的铁电产品于两年前发布，在中国的销售情况很好，里边集成16K的铁电，而最新发布的RF59x和RF69x两个系列产品里分别集成了64K铁电和128K铁电。据透露，到今年年底，TI还会有256K的版本出来。所以，从8K到256K，TI铁电系列可以满足到不同用户的需求。

值得一提的是，FR59x和FR69x还有一个256位的加密、解密功能，在数据安全越来越重要的今天，TI MCU的加密功能可以让产品做到更安全。

吴健鸿表示，考虑到不同客户的需求，TI所有的MSP430 MCU产品都做了引脚兼容设计。过去20年一直用TI MSP430平台的老客户，可以轻松转化到铁电MSP430的部分，且用户的软件可以直接运行。不过他建议，要做到产品最低功耗的设计，客户还是要按照铁电的架构去调试软件，这样才能充分发挥铁电的好处。

据记者了解，目前TI MSP430FR59x MCU可批量供货，MSP430FR69x MCU现已开始提供样片，并将在2014年第3季度用于正式批量生产，而FRAM在价格上比之前的Flash产品可能还会更加优惠。（责编：梅丹）