XMOS D轮融资2620万美元 新增华为等三家投资者

　　无晶圆厂半导体公司以及智能多核微控制器领导性厂商XMOS有限公司日前宣布：已完成金额为2620万美元的D轮融资，公司新增德国罗伯特博世创业资本有限公司(Robert Bosch Venture Capital GmbH)、全球领先的信息与通信技术(ICT)解决方案供应商华为技术(Huawei Technologies)以及美国赛灵思有限公司(Xilinx Inc.)三家战略投资者，他们与现有的财务投资者Amadeus Capital Partners、DFJ Esprit以及Foundation Capital一起投资于XMOS。XMOS将利用新募集的资金来扩展客户支持并加速新产品开发，以扩大其面向嵌入式应用的多核技术的市场领先地位。

　　“此项来自业界重要玩家与领先技术投资公司的投资，代表了对我们多核技术的充分肯定，同时突显了我们业务的增长实力和重要性，”XMOS首席执行官Nigel Toon表示：“这些重要的新合作伙伴中的每一位都将带来极为战略性的价值，以及他们对公司可观的财务投资。这将帮助我们实现将XMOS打造成为重要无晶圆厂半导体公司的使命。”

　　博世集团是一家在汽车技术、工业技术、消费品以及能源和建筑技术等领域内全球领先的技术与服务供应商。罗伯特博世创业资本(博世集团的公司级创投企业)的投资活动主要侧重于与博世集团当前和未来业务领域相关的技术公司。在谈及此项投资时，罗伯特博世创业资本有限公司的投资合伙人Hongquan Jiang表示：“XMOS是当今最让人激动的年轻半导体公司之一，同时我们看到了其智能多核技术在我们母公司的各个业务领域中存在的巨大潜力。”

　　华为是一家领先的全球性ICT解决方案供应商，其产品和解决方案已经被部署于170多个国家，服务了全球三分之一以上的人口。XMOS将与华为在多个有助于推展公司技术的潜在项目上合作。华为芯片业务部首席战略官兼副总裁Steve Chu评论道：“我们十分看好XMOS团队，并且将和他们在多项令人振奋的新项目上紧密合作。”

　　第三家战略投资者是赛灵思科技创业投资公司(Xilinx Technology Ventures)，它是总部位于硅谷的赛灵思有限公司的投资部门，赛灵思是全球领先的完全可编程FPGA、SoC和3D 芯片供应商。

　　通过这项投资，罗伯特博世公司的Hongquan Jiang博士将加入XMOS董事会。

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