半导体厂商激战正酣 先进制程遇技术障碍

半导体厂商激战正酣 先进制程遇技术障碍

　　台积电在2012年、2013年这2年的营业额皆呈2位数成长，主要是拜28奈米高阶制程之赐。从2011年10月左右，台积电开始进入28奈米制程量产，品质、良率领先全球，搭上智慧手机与平板热销商机，满足IC设计公司对高性能低耗电的需求。

　　台积28奈米竞争者众

　　2012年、2013年这2年，由于其他晶圆代工厂无法在28奈米制程突破，良率、品质无法达到客户需求，让台积电1家独大，市占率超过85%。进入2014年后，智慧型手机及平板等行动通讯装置，对高阶半导体制程的需求仍旧殷切，台积电的28奈米制程订单满载，客户需排队抢台积电产能。

　　虽然今年台积电仍能够取得28奈米的大量订单，然而产业生态已开始改变，联电、格罗方德(Globalfoundries)、中芯国际等晶圆代工厂，已开始克服障碍进入28奈米制程的量产，因此台积电在28奈米制程面临愈来愈多竞争者。

　　提高竞争力的不二法门是在更先进的技术取得领先，因此在28奈米后，台积电积极发展20奈米制程，于2013年底进入量产，并且从三星手中，抢得苹果A8处理器订单。在苹果订单加持下，台积电20奈米制程可望获得丰硕成果。

　　20奈米后，下一世代制程为14/16奈米制程，由于线距很小，必须采用3D立体结构的「鳍式场效电晶体」(Fin Field Effect Transistor，FinFET)，制程技术的困难度非常高。FinFET技术制程除可将线距微缩至9奈米，因此除了可用于14/16奈米制程外，再下一世代的10奈米制程也适用。

　　日前台积电董事长张忠谋坦承2015年台积电在14/16奈米制程市占率恐无法占得鳌头，必须在2016年方能超越对手，主要的原因是竞争对手跳过20奈米，专注于14/16奈米制程的开发。有鉴于此，台积电除了持续发展14/16奈米制程外，同时也投入更先进的10奈米制程开发。

　　7奈米制程挑战愈高

　　10奈米制程后，一般相信下一世代为7奈米制程。进入7奈米制程世代，技术障碍挑战愈来愈高。

　　7奈米制程之后，下1个挑战为5奈米制程，这时候的技术门槛会更高。英特尔、三星及台积电，可能是少数几家能遨游于10奈米以下的半导体公司。有油元支撑的格罗方德，以及东芝、美光及SK海力士这几家记忆体公司，也可能进入10奈米以下制程开发的半导体公司。

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