盘点全球六大半导体封测代工厂
封装测试是半导体四大生产流程之一，下面就一起来看看全球都有哪些顶级的封测代工厂吧!
日月光
日月光集团成立于1984年，创办人是张虔生与张洪本兄弟。1989年在台湾证券交易所上市，2000年美国上市。而其子公司，福雷电子(ASE Test Limited)于1996年在美国NASDAQ上市，1998年台湾上市。2004年2月，福布斯公布的台湾地区富豪榜中，张虔生位居第10位;2010年3月，福布斯公布的台湾地区富豪榜中，张虔生财富净值17亿美元，位居第12位;2011年5月，福布斯公布的台湾地区富豪榜中，张虔生财富净值23亿美元，位居第11位。目前，日月光集团在中国大陆的上海市(ASESH)、苏州市(ASEN)、昆山市(ASEKS)和威海市(ASEWH)设有半导体封装、测试、材料、电子厂。
日月光集团是全球最大半导体封、检测及材料生产企业，总部位于台湾。日月光集团自1984年成立以来，致力于为全球企业提供半导体整合型测试、封装、系统组装及成品运输的专业一元化服务，经过二十多年发展在全球封装测试加工产业中，拥有最完整的供应链系统。集团的全球营运及生产工厂涵盖中国地区(含台湾)、韩国、日本、马来西亚、新加坡、美国、墨西哥及欧洲多个国家，先后购并Motorola、ISE及NEC的封装、测试工厂，全球员工人数达到四万人。秉持积极研究发展优质产品，赢得客户信赖与肯定，生产制造高品质产品，全球化经营发展策略，与客户建立长期稳定的合作关系的经营理念，日月光集团在国际上已享有盛名。
日月光集团的全球营运据点涵盖台湾、韩国、马来西亚、新加坡、日本、中国大陆、美国、墨西哥及欧洲多个主要城市，以前瞻性的策略考量生产制造据点的建立，服务半导体制造供应链缩短生产周期且方便材料的供给，皆紧邻当地的晶圆代工厂、专业电子代工厂(EMS)与委托设计制造(ODM)公司。
日月光集团提供客户IC及系统两大类的服务，其服务范围包括IC服务和系统服务，其中IC服务有材料：基板设计、制造;测试：前段测试、晶圆针测、成品测试;封装：封装及模组设计、IC封装、多晶片封装、微型及混合型模组、记忆体封装，系统服务包括模组及主机板设计、产品及系统设计、系统整合、后勤管理等。
艾克尔
艾克尔技术成立于1968年，在菲律宾有7家工厂， 韩国有4家， 台湾有2家，日本和中国上海各一家。安靠技术总部在美国宾夕法尼亚州的西彻斯特。研发中心、产品及市场部在亚利桑那州的香德勒。 除了在太平洋沿岸有工厂外， 安靠技术在加州、 波士顿、麻萨诸塞州、欧文、奥斯汀、德克萨斯、东京、新加坡、伦敦、台湾和法国等均有生产及销售代表处。在全球有22，000名员工。
艾克尔技术(AmkorTechnology)是世界上半导体封装和测试外包服务业中最大的独立供应商之一，几乎占了30%的全球市场和40%的BGA市场。安靠技术成立于1968年，总部在美国宾夕法尼亚州的西彻斯特，研发中心、产品及市场部在亚利桑那州的香德勒。安靠技术在菲律宾有7家工厂，韩国有4家，中国台湾有2家，日本和中国上海各一家。除了在太平洋沿岸有工厂外，安靠技术在美国、日本、新加坡、英国、中国台湾和法国等均有生产及销售代表处。安靠技术提供近千种封装方式和尺寸，以及各种各样的工艺和材料选择，已成为能满足许多客户在封装方面要求的唯一供应商。
矽品
矽品，SPIL(Siliconware Precision Industries Co.， Ltd)是全球IC封装测试行业的知名企业，矽品一向致力于集成电路封装及测试之设计、制造与技术服务，并不断藉由质量改善及技术创新以满足顾客需求，使公司成为创造高附加价值之专业供应者，同时确保公司之永续经营，创造股东最大利润，发展至今已成为全世界第三大专业封装测试厂。
面临国际化的挑战，矽品于2002年底在苏州工业园区成立矽品科技(苏州)有限公司，资本额 1.3 亿美元，厂房占地面积150，000平方米，位于工业园区第三期凤里街288号。 公司提供良好的硬件设施及工作环境、具竞争力的薪资福利、及人力培养激励体制，我们期待着有识之士的加入，与我们一起为中国集成电路半导体行业的蓬勃发展贡献心力。
星科金朋
星科金朋是由金朋(ChipPAC)及新科测试(STATS)于2004年合并成立，2007年时，具新加坡官方色彩的私募基金淡马锡(Temasek)透过全资子公司新加坡技术半导体公司(STSPL)以现金收购星科金朋股权，至去年底为止，已持有星科金朋高达83.8%股权。
星科金朋公司是世界排名前列的半导体封装测试公司，提供全球各地客户整体与快捷的高质量服务。星科金朋客户群包括数家晶圆代工厂、全球知名IDM大厂与遍布全球各地集成电路设计公司。服务产品种类含盖通信、电脑、电源供应器与数据型消费性产品等。以先进制造与管理技术为基础，加上全球性布局，星科金朋在全球封装测试业树立了可靠与高质量服务的标竿。星科金朋公司在全球拥有一万多名员工，在新加坡、中国及中国台湾地区、韩国、马来西亚和美国等地设有工厂。
星科金朋自淡马锡收购入主以来，虽然去年稳坐全球第4大封测厂宝座，但过去几年营运表现都是在小赚小赔局面，去年全年更出现约4，151万美元亏损，今年第1季仍交出亏损1，581万美元成绩单。因此，近2年，市场不时传出STSPL有意出售星科金朋持股的消息。
今年5月14日星科金朋发布声明指出，收到来自第三方的无约束力收购意向书，有意收购星科金朋全数股权，星科金朋在新加坡交易所挂牌股价大涨，过去3个交易日中，股价已由0.335新币飙涨至0.525新币，涨幅高达57%左右。
力成科技
力成科技是一家台湾半导体封装测试公司，成立于1997年5月，业务范围包括记忆体IC封装测试及多晶片封装、microSD封装等等。主要为为客户提供完善的半导体后段供应链建置及全方位封装测试服务，总部位于中国台湾省。服务范围涵盖晶圆针测、封装、测试至成品的全球出货。
目前力成科技已拥有包括苏州厂在内的超过4500名的员工，一贯坚持策略性结盟模式及永不止于现状的改善态度，凭借着先进技术、世界级厂房及满足客户最经济且高效能需求条件下，提供客户最可靠的品质。过去十年的努力，超过50%的复合成长率让力成科技成为全球第五名的IC后端厂商，同时也在记忆体产品的应用上稳居第一名的位置，为世界一流的IDM及IC设计客户群提供每月超过210M的出货量，显示了力成科技卓越的制造产能与能力。
长电科技
长电科技的前身江阴长江电子实业有限公司，是由江阴市集体企业江阴长江电子实业公司改制设立，成立于1998 年11 月6 日。2000 年12 月，经江苏省人民政府苏政复(2000)227 号文批准，江阴长江电子实业有限公司依法变更为江苏长电科技股份有限公司。 公司的发起人包括：江阴市新潮科技有限公司、上海华易投资有限公司、上海恒通资讯网络有限公司、杭州士兰微电子股份有限公司、江阴长江电子实业公司、厦门永红电子有限公司宁波康强电子有限公司、连云港华威电子集团有限公司。
江苏长电科技股份有限公司是中国著名的分立器件制造商，集成电路封装生产基地，中国电子百强企业之一，国家重点高新技术企业和中国自主创新能力行业十强(第一)。中高级技术员工占员工总数 40%。公司于 2003 年 6 月在上交所A板成功上市 (股票代码 600584 )。公司已形成年产分立器件 250 亿只;集成电路 75 亿块的能力;4-5”分立器件芯片100万片的能力。
长电科技主要生产销售半导体，电子原件，专用电子电气装置，经营本企业自产机电产品，成套设备及相关技术的出口业务，经营本企业生产、科研所需的原辅材料、机械设备、仪器仪表零配件及技术的进口业务。
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