半导体新潮流 全球争研发碳化硅芯片
来源:华强电子网 作者:—— 时间:2014-08-07 08:53
日经新闻报导指出,鉴于全球半导体产业掀起碳化硅晶片潮流,日本电子业亦积极发展碳化硅晶片科技,并已运用于多项领域。预估日本国内电力半导体市场年产值可达约3000亿日圆(28.8亿美元)至4000亿日圆间,碳化硅晶片市场料将上看100亿日圆。除日本外,美国、欧洲国家也将碳化硅晶片视为重要趋势,并推行相关国家计划。另外南韩、台湾晶圆大厂亦积极扩展至相关领域。

关注电子行业精彩资讯,关注华强资讯官方微信,精华内容抢鲜读,还有机会获赠全年杂志。
关注方法:添加好友→搜索“华强微电子”→关注
或微信“扫一扫”二维码

相关文章
- •“2026半导体产业发展趋势大会”成功举办!2026-04-13
- •不撤反进?欧洲大厂深度绑定中国供应链,释放重要信号2026-03-24
- •2026半导体大爆发:全球销售预计首破1万亿美元!AI赋能新时代2026-02-10
- •涨价潮背后,全球半导体迎“超级周期”2026-01-29
- •2500亿美元!美国和中国台湾芯片贸易协定落地,全球半导体格局正在改写2026-01-19
- •重磅消息 | 美国宣布对部分进口半导体及制造设备加征25%关税2026-01-16
- •2025年电子元器件行情分析与2026年趋势展望2026-01-08
- •美国按下“暂停键”:对华半导体征税推迟18个月2025-12-24
- •2026年全球半导体市场逼近1万亿美元大关2025-12-10
- •全球半导体产业再现强劲增长!2025-11-04






