移动装置推动半导体与DRAM产值创历史新高

　　半导体是台湾重要的外销产业之一，今年上半年南韩及日本的出口衰退最多，对马来西亚及菲律宾的出口成长最快速。

　　经济部今天公布上述台湾半导体产值的统计结果。更进一步看，其中以积体电路业产值3916亿元占65%为最大宗，半导体封装及测试业产值1647亿元占27%居次，2者合占逾9成，年增率各为14.7%及16.6%。

　　按主要产品观察，晶圆代工因行动装置不断推陈出新，加以电脑市场回温及智慧科技应用领域迅速扩展，激励晶圆代工产值年增11.3%。

　　乌云罩顶多年的DRAM，受惠于行动装置销售热潮，支撑价格持续攀升，今年前5月产值年增56.9%。

　　行动装置的崛起，带动半导体产业的上、中、下游产值显著成长。构装IC和IC/晶圆测试，都受惠于手机晶片接单强劲及晶圆代工产量攀升，今年前5月产值分别年增17.8%及8.3%。

　　官员说，半导体的直接外销比率达74%，其中积体电路直接外销比率高达近80%、以外销为主。今年前6月积体电路出口总值335亿美元，年增11.9%。

　　出口市场的比例方面，以中国大陆及香港占53.4%居首，年增率为18.3%;新加坡占18.5%居次，年增率为5.3%;对南韩及日本出口各占8.7%及5.9%，上半年呈负成长7.0%及6.7%;对马来西亚及菲律宾各增39.4%及26.4%，成长最为快速。

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