“高度客制化”应对工业用SSD苛刻需求
随着SSD成本的下滑及市场认可度的提升，近几年SSD取代传统机械式硬盘的趋势正在到来，这股更新换代的浪潮同样席卷着工业领域。工业用SSD更加严苛的“温湿度、防水防尘、加解密”等特殊要求，促使企业将产品创新和客制化服务发挥到极致。
在8月6日召开的“工业计算机及嵌入式系统展”上，全球工业用SSD龙头企业——台湾宇瞻科技(Apacer)携多款新品展出并召开新品发布会，宇瞻科技总经理张家騉告诉记者，目前Apacer主要布局四条产品线：一是嵌入式产品，二是电脑相关产品，三是系统周边产品，四是创新类产品。宇瞻科技一直专注于工业类存储的经营，是嵌入式系统的良好合作伙伴。
宇瞻科技股份有限公司总经理张家騉在发表演讲
从整个存储的产业链来看，目前除了三星、美光、东芝、海力士和英特尔“五大”巨头之外，台湾的存储产业占据着全球不可取代的地位，而宇瞻科技作为台湾工业存储的佼佼者，一直引领着行业最新技术方向。
宇瞻科技于1997年成立，目前已经有500人的团队，通过不断的创新，宇瞻在全球工业类SSD中排名第一位，2013年全年营收高达3.26亿美金，销售通路网点主要集中在美国、欧洲、日本东京、大陆上海和深圳等地，接下来还将开进中国成都。经过近20年的发展，宇瞻科技由最初的“内存模块制造商”发展成为如今的“数字存储、创新应用及增值服务的整合者”，通过高度定制化的服务获得了客户的高度认可。
DRAM和Flash最新行情分析：寡头局面下的缺货将一直存在
发布会上，张家騉总经理分享了当前全球DRAM和NAND Flash的一些市场行情。首先从DRAM来看，2013年1月海力士火灾到2014年7月，DRAM的价格一直处于频繁波动的状态，但整体高价趋势短期内将无变动。
主流存储厂商DRAM工艺制程演进
“2014年年初海力士火灾将 DRAM价格推高，2月其产能恢复但受到市场需求不佳的影响，价格仍难回到火灾前的水位，5月以来，海力士再次传出产能不佳以及受到全球PC需求回暖的影响，DRAM的价格再次被推向高位。”张家騉预计，随着Q3 PC出货旺季的到来，DRAM价格短期内难以下调，更重要的是，苹果iPhone 6的4.7寸和5寸产品会吃掉大部分的DRAM产能，DRAM厂商必定将重心放到智能手机，这也会对PC的DRAM需求量产生影响。
目前，DRAM产品代数中DDR2的需求还是很多，但今年的主流已经转向DDR3，而DDR4将在今明两年迅速蹿升市场占有率。在DRAM的制程方面，以三星、新美光和海力士为代表的晶圆厂商制程主要集中在30nm和25nm的水平，但20nm将是它们下一个发展目标，并且三星、新美光和华亚科(美光代工厂)将在今年Q4就能量产新制程产品。
张家騉分析得出2014年DRAM的利好和利空因素，其中利好表现在：原厂产能规划保守且无增产计划、PC出货全面上扬、服务器和高端电脑需求持续走高，这将使得DRAM价格一直处于高位。而利空的表现是：海力士火灾后，产能的恢复一直出现问题，且过高的价格导致装机规格下调，以及高价直接影响到产品的市场流动性。
他透露，三星可能在今年Q3将Line 17的产能转移到DRAM，预计明年量产，新美光(合并尔必达)的DRAM产能明显不足且无增产计划，而南亚科技（DRAM晶圆代工）将会把重心转移到利基市场，力晶(美光代工厂)则专攻代工服务。
其次是Flash的方面，三星、东芝、闪迪、海力士以及IMFT(英特尔和美光新技术)目前都将制程集中在21nm、20nm、19nm、16nm的级别，而新制程将直接开进16nm和15nm甚至3D NAND Flash的级别，其中三星3D NAND Flash 已经在小规模量产，其西安厂5月已经正式投产3D NAND Flash产品，领先其他厂商半年到一年时间，东芝、闪迪等其他厂商预计到2015年上半年才会开始量产。
主流存储厂商NAND Flash工艺制程演进
NAND Flash市场一直是供需和价格不断波动的市场，业界对其行情走势非常关注。在张家騉看来，NAND Flash市场的利好因素主要来自以下几个方面：一是智能手机的快速增长，特别是苹果大尺寸手机将带来新一轮换机潮;二是企业级SSD出货预期有成倍增长;三是穿戴式产品将带动其需求上扬。当然，也存在一些不利的因素，主要表现在：新制程开发带来的高成本支出，NAND Flash总体产能不断增加但平板电脑年增长率下滑以及三星手机出货不如预期等，闪存企业需要权衡利弊规划产能。
他还透露，今年整体TLC规格的产品供应会比较紧张但不至于缺货，而MLC有缺货的可能，因此价格可能会有新的增幅，不过在新的需求下不会导致市场失衡。
目前SLC和MLC价差5-6倍甚至7-8倍，SLC的制程可以做到60K，每个单位可以重复写入6万次以上，而MLC只能被写入1500次，使用寿命差异非常大，相应的SLC的价格也非常高，因此若非客户有硬性的需求，宇瞻会慢慢将产品从SLC转到MLC，但如果客户坚持用SLC，宇瞻还是会遵循客户的需求供应产品。
SATA 3转向PCIe成主流 “客制化”成宇瞻核心武器
SSD最先应用于军工，后来逐渐沿用到工业、医疗、监控、游戏机、POS机、ATM等多个领域，因其具备“高速传输、低耗电、耐震、稳定性高、耐低温”等优势而逐渐受到用户的青睐。这些年，SSD产品的容量升级飞快，接口规格的演进也已从SATA转向PCIe，尤其在工业类应用中，对“温湿度、防水/防尘/防震/防腐、加解密”等特殊要求以及高度定制化服务，已经成为衡量企业水平的硬性指标。
宇瞻科技SSD产品事业部负责人
宇瞻科技SSD产品事业部负责人表示：“我们已经连续两年成为全球前十大的主流PC SSD供应商，得益于我们做了很多客制化的东西。”
“有些客户希望我们做资料保护和资料消除，比如这个UrKey的应用，客户通过我们的UrKey双头随身碟钥匙即可启动安全机制，比如在军工和警察局，要将配置的桌面电脑转成笔记本电脑，为防止资料丢失，我们配备了相应的存储钥匙给他们，插入钥匙电脑才能启动，而如果要销毁资料，我们则配备有另外一把销毁钥匙，完全做到对资料的安全保护。”
配有3把钥匙的SSD产品，可以帮助客户保护机密资料
在宽温方面，应客户需求，宇瞻目前可以做到—40到+85度，为了解决成本过高的因素，宇瞻可以在保证品质的基础上将最低温度的范围调至—25度，以此为客户节省成本。同时，应市场轻薄短小的需求，宇瞻正努力将产品向SoC集成化转化。
防水SSD
除此，在远程监控方面，宇瞻还能实现APP软体的配套供应，手机中安装一个宇瞻设计好的APP应用，就可以用手机去监测电脑中SSD的健康状况，同时根据客户的定制化需求，宇瞻还对产品做了“断电保护”设计。
除此，宇瞻科技此次还展出了多项创新性产品，包括全球首创结合移动装置的实时监控软件：SSDWidget、仅5mm厚度的超薄型工业用SSD、可浸泡于水中的无缝式防水SSD、Boot Protect安全指令、以及首款结合DRAM和SSD的Combo SDIMM产品。这些产品，很多都是应特殊环境应用的需求，为客户特殊定制的产品。
在创新技术方面，宇瞻还展出了多款SATA 3和PCIe接口的SSD产品，采用转接板的设计，可弹性转换所需的传输讯号，同时具备扩充容量的功能，包括mini PCIe to M.2、PCIe to mini PCIe与PCIe to SATA接口，另外DDR4等最高规格的产品一并展出。
PCIe SSD
“从SATA 3到PCIe的转换上面，PCIe在传输速度上面确实有非常高的提升。”他表示，PCIe是未来SSD的主流接口，目前还没有真正的PCIe的主控出来，但明年上半年第三代主控就会出来，到时市场将会大大受益。