低阶智能手机需求增长 台湾半导体产值明年爆发

　　资策会产业情报研究所(MIC)表示，在Watch 、物联网(IoT)等新产品与新应用的带动下，预期 2015年全球半导体市场规模约可达3，363亿美元，较2014年成长3.1%。台湾半导体产业方面 在中低阶智慧型手机需求持续增长下，以及新款智慧型手持产品与穿戴装置带动台湾供应链出货，预期2015年台湾半导体产业产值将达22，136亿元新台币，成长率约6%，优于全球平均水准。

　　资策会MIC预估，受到智慧型手机等下游终端产品的需求成长带动，2014年全球半导体市场规模可望达到3，262亿美元，较2013年成长6.7%。台湾半导体产业2014年整体产值将成长16%，达到20，894亿元新台币。MIC产业顾问洪春晖表示，受惠于商用换机潮驱动个人电脑(PC)产品需求回温、中低阶智慧手持产品热度维持，以及先进制程与高阶封装比重持续上升，2014年台湾半导体产业可望维持高成长。

　　2014年台湾IC设计产业成长13%

　　资策会MIC统计，2014年台湾IC设计产业产值可达5，274亿元新台币，较2013年成长13%，表现优异，主要成长力道来自PC产品需求回温、4K2K大电视需求成长带动、以及中低阶智慧手持产品出货成长优于预期等因素的影响。

　　展望2015年，智慧手持产品成长虽然渐缓，4G晶片市场将面临新一波竞争，不过因新兴智慧穿戴式产品及物联网等市场升温有利于台湾业者。资策会MIC 预估，台湾IC设计产业仍可维持稳定成长动能，2015年产值将达5，590亿元新台币。

　　2014年台湾IC制造产业成长19%

　　资策会MIC预估，2014年台湾IC制造产业产值可达新台币11，550亿元，较2013年成长19%。资策会MIC产业顾问洪春晖表示，台湾晶圆代工产业受惠于行动通讯产品需求，28奈米以下先进制程产值持续成长，且面板驱动IC、指纹辨识等应用带动成熟制程市场发展，主要业者产能均达满载，以及记忆体供需趋于均衡，价格恢复稳定，带动台湾IC制造业产值大幅成长。

　　展望2015年，台湾晶圆代工市场在20奈米以下制程比重将持续提升，预期仍维持两位数的成长表现。在记忆体产业方面，因供需趋于平衡，价格回稳，产值恐有下滑空间。整体而言，2015年台湾IC制造产业产值预估可达新台币12，236亿元，其中，晶圆代工产业的成长幅度可达将近10%。

　　2014年台湾IC封测产业成长11%

　　2014年台湾IC封测产业在通讯晶片及消费性电子产品之需求带动下，整体封测产值呈现成长态势。其中，4K2K大电视带动面板驱动IC使用数量增加，指纹辨识、MEMS感测器等新产品，则带动高阶封装制程需求增加。资策会MIC预估，2014年台湾封测产业产值约新台币4，070亿元，较2013年成长11%。

　　展望2015年，由于智慧型手机市场维持成长，对感测元件搭载比重呈增加趋势，同时受惠于4G LTE智慧型手机换机需求，带动系统级封装(SiP)或2.5D、3D等高阶封装制程需求，预期2015年台湾封测产业产值可达新台币4，310亿元，成长幅度约6%。

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