4G芯片低阶化 智能手机战火烧向“千元以下”

4G芯片低阶化 智能手机战火烧向“千元以下”

　　9月的终端市场是喧嚣的，这股强烈的市场热潮伴随各家新品的发布而日渐走高，并在9月10日凌晨1点(iPhone6发布会时间)达到了巅峰。于是就在上周，各大媒体和网络似乎已容不下任何iPhone6以外的话题，而关于iPhone6到底是Bigger还是“逼格”的讨论也被集中刷屏。

　　不知是凑巧还是刻意，这阵子“时运不济”的高通也选择在同一时间段，低调发布其全新产品和战略——将3G/4G LTE和LTE双SIM卡技术引入到高通入门级智能手机解决方案骁龙200系列，其中的骁龙210处理器还具备了全集成的4G LTE-Advanced Cat4载波聚合、LTE Broadcast和LTE双卡双待等功能，同时高通还发布了首个针对平板电脑的LTE参考设计(QRD)。值得注意的是，对于新产品的配置介绍，核数、主频等参数被弱化，LTE全模、载波聚合、LTE广播、快速充电技术等被高通重点提及，与市场同类产品形成了鲜明的差异化。

　　对于高通而言，这是一个明智而重要的决定。因为此前发力4G，高通均聚焦于高端市场，也就是骁龙的600和800系列，此次高通将多模多频的4G芯片拉至“入门级智能终端”，无疑是将4G的战火烧向了低端机。而从发布会上高通所邀请的合作伙伴和经销商来看，这一次低阶4G芯片产品的战略，显然是瞄准了包括中国在内的亚洲地区，以及处于高速发展中的新兴国家市场。

　　笔者认为，高通之所以发布入门级终端的4G产品方案，起码存在着以下三大理由。

　　首先，基于蓄势已久的“低端延伸战略”。在过去很长一段时间，高通始终盘踞于中高端产品，而低端市场则由“山寨机”而闻名的联发科等几家芯片厂商牢牢把控。在中国，高通已与超过110家的手机厂商建立了合作关系，而几乎每一部高端的智能手机系列中，我们都能找到“骁龙”的身影，这不仅帮助高通稳固的产品地位，同时也保证了可观的收入利润。然而，前景广阔的低端市场一直都是高通希望杀入的领域，尤其是在4G时代。

　　目前在芯片产业中，伴随博通、TI等相继退出移动领域，4G市场中仅剩下高通、联发科、Marvell、展讯以及全力支撑华为4G Mate终端的海思等少数几家企业，而对于多模多频单芯片的工艺，也就是说所谓的全球通芯片，其他几家还暂时无法与高通相比。此时，高通选择将原本用在高端产品中的全4G方案，转投入门级终端市场，显然是希望借“4G时间差”来抢占低端市场。

　　其次，基于“3G快进4G”的市场判断。其实这一规律已经在中国市场上得到了验证，严格意义上说，中国的通信业从3G快进至4G只有了3年左右的时间，而且LTE在全球现已拥有了300多个商用网络，相应的网络设备和移动终端也日渐成熟，因此对于类似“金砖四国”这样的发展中国家而言，是否还会遵循从2G到3G再到4G的发展规律，我们并不确定，但可以肯定的是，从3G到4G的演进时间一定会大幅缩短，所以高通发布支持4G的骁龙210和410版本，也是在押宝新兴通信市场的未来。

　　最后，4G千元机乱战不可避免。中国的终端手机产业正呈现出前所未有的繁荣景象，眼下的“机情9月”就是铁证。当这些终端厂商按照几乎是“一天一部新手机”的速度不断刷新人们的眼球的时候，国内的终端手机市场也不可避免地陷入了“拼跌”的怪圈。酷派、华为、中兴、联想、步步高等手机厂商纷纷抛出了诱人的千元智能机，而小米更是在不久前将红米Note定位在了799元。正如高通某高层的判断：2013年4G智能机的价格还可维持在150美元，而今年国内4G终端的价格将会逼近100美元。再加上不久前三大运营商被迫大幅缩减终端补贴，导致终端企业的利润率进一步摊薄，由此，高通的低价芯片策略可谓恰逢其时。

　　当然，产业界也会存在一些质疑，比如针对这些3G尚未发展成熟的新兴市场，过早推出4G芯片的时机是否成熟，入门级4G芯片是否将进一步加剧智能机的红海竞争等等?相信这些疑问，将在芯片陆续量产后逐渐揭晓答案。

　　笔者相信“春江水暖鸭先知”，作为产业链条中最上游的芯片产业的领头羊，高通的4G低阶策略除了有市场竞争的考虑，更多的则是其自身对于未来市场走势的一种判断。在这里，我们暂且不去考虑国资委对于高通涉嫌垄断的“最终表态”，单从产业实力的角度，作为4G演进中的主力推动者，我们显然无法否认高通对于中国乃至全球4G市场的重要性，也正是因为这份“重要”，高通新战略背后所影射出的产业趋势才更加引人关注。

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