大唐半导体：切实做整合 扎实推业务

　　曹斌

　　作为我国最大宗的进口商品，作为电子信息产业的核心，集成电路众所瞩目，壮大我国集成电路产业亦迫在眉睫。日前，国务院发布了《国家集成电路产业发展推进纲要》，并提出设立集成电路产业发展领导小组、成立投资基金和加大金融支持3项新措施。在新一轮产业扶持政策激励下，国内集成电路产业正在酝酿全面提升。今年上半年，大唐电信科技股份有限公司(简称大唐电信)整合旗下的安全芯片、智能终端芯片和汽车电子芯片业务，成立了大唐半导体设计有限公司(简称大唐半导体)。日前，大唐电信董事长曹斌在接受《中国电子报》专访时说：“我们成立这个公司，就是想通过整合来切切实实做实做强半导体产业。”

　　整合落在实处

　　2013年，大唐电信芯片设计产业整体规模接近25亿元，主要来自大唐微电子的智能卡安全芯片、联芯的智能终端芯片等产品。

　　在智能卡安全芯片领域，大唐微电子是国内最早从事芯片安全技术研究的企业之一，在技术积累上基本与国际同步，并且在金融、社保、电信、卫生、教育和公共服务等领域推出系列安全芯片及解决方案，累计供货量超过10亿枚;在智能终端芯片上，联芯科技研制了业界首款TD-LTE/TD-SCDMA双模终端基带芯片，并形成后续系列化多模“中国芯”，芯片设计能力超常规实现了3年从65nm、40nm到28nm的三代跨越;在汽车电子领域，大唐电信与恩质浦合资的大唐恩质浦公司于今年4月份开业运营，汽车电子芯片对大唐电信来说是一个全新的领域，目前已完成门驱动芯片设计方案及产品化相关工作，开局良好。

　　“这3块业务以前是独立的，尽管发展势头不错，但总体规模不大。”曹斌说,“这也是国内芯片业的现状，公司多、规模小。”而这3块业务近期要想迅速做大，各自都存在发展难点。在智能卡业务上，大唐微电子的主要市场集中在第二代身份证和金融社保卡上，而第二代身份证大量发卡期已过，每年换卡规模较小，金融社保卡也进入规模发卡期，上升空间有限，有点“吃不饱”;有望持续发展、已经投资数亿元的金融卡业务还处于市场进入的前期试点阶段，有点“吃不上”;在智能终端业务上，特别是多模4G芯片产品上，联芯科技短板需要强化，同时还要面对高通、联发科等行业巨头的竞争;而汽车电子芯片瞄准的是新能源汽车商机，这一市场的规模化发展时期还没有到来，目前仍处于战略投入期。

　　要想做大规模，整合是必经之路，这是大唐电信自身发展需要，也是行业发展大趋势。“在公司内部，我们已形成共识，要真正通过整合把集成电路设计产业做大。目前成立不到半年的大唐半导体内部整合工作已经开始。”曹斌说，“一是对基础的研发资源进行整合，虽然我们的芯片业务是3个方向，但很多基础研究是可以共用，包括人力资源和购买IP资源的共享，带来的好处是降低成本、增强能力;二是把可穿戴设备和一些新业务从原来的大唐微电子和联芯科技剥离出来，放入大唐半导体，作为新业务进行培育。”“随着条件的成熟，我们还会逐渐弱化大唐微电子、联芯科技的法人实体概念，在大唐半导体公司战略框架下实现整体运营。”曹斌说。

　　业务谋篇布局

　　与整合资源同样重要的是做强核心业务市场，大唐半导体三大业务的表现可圈可点。在智能终端芯片领域，大唐半导体推动“4G+28nm”工程，打通集成电路设计和制造两个关键环节，提升了整体竞争力。从事集成电路制造的中芯国际是大唐电信集团参股企业。“中芯国际是我们紧密的合作伙伴之一，我们能在新平台和工艺上做应用开发，这对我们有好处，目前联芯科技和大唐微电子都有产品在这个新的工艺平台上做开发。”曹斌说。与此同时，大唐半导体仍然保持着与台积电、上海先进的良好合作。

　　大唐半导体旗下联芯科技在3G时代拥有良好的市场成绩。今年，其一方面将在智能手机、平板电脑、数据终端、智能可穿戴产品方面继续谋求发展，尤其在平板电脑和数据终端产品上，产品覆盖3G和4G，客户将包括传统终端厂商及新兴移动互联网厂商。另一方面，今年是4G元年，联芯科技产品和业务重心也聚焦在4G上，LTE SoC的5模智能终端产品平台年底即将面世，该产品采用28nm，将全面支持5模17频，全面满足运营商对于LTE终端制式及频段的要求，联芯科技也有望成为国内第一家可提供5模LTE SoC芯片的厂商。

　　大唐半导体正开创性地与终端企业合作。曹斌说：“现在终端企业越来越重视芯片，苹果、三星有自己的芯片，国内企业除华为、中兴，其他企业都没有自己的芯片，我们可以和这些终端企业在大的市场环境下加强协作。”联芯科技目前已与业内360、小米等品牌企业联合推出相关终端产品。

　　在智能卡安全芯片领域，大唐半导体旗下大唐微电子在电子证卡芯片、金融IC芯片、移动支付芯片、通用安全芯片及解决方案方面积极推进业务。在智能卡安全芯片领域，大唐微电子拥有芯片安全技术、CPU技术、非射频技术等多项自主核心技术，并具有完整的产业群优势，拥有从芯片设计、芯片制造、Wafer测试、模块封装、智能卡软件测试到验证的完整产业布局，是全球唯一一家能够同时在芯片级、模块级、成卡级方面向客户提供全方位产品、服务和解决方案的企业。

　　在双界面芯片领域，大唐微电子已研发出高、中、低系列芯片，并在国内率先实现0.13um EEPROM工艺双界面芯片商用，产品在国内领先。在移动支付芯片领域，大唐微电子正研发M级SWP芯片，并将在今年面世，为后续业务发展提供产品保障。在通用安全芯片领域，大唐微电子在CAM卡芯片、SAM芯片以及配套解决方案领域积极拓展，取得了不错成绩。未来，大唐微电子在安全身份识别芯片、安全终端环境芯片、安全传输芯片、安全存储芯片上的产品统筹布局与产业协同合作，将为下一步业务规模增长与利润提升打下基础。此外，大唐微电子还通过了国际银行卡标准化组织(EMVCo)安全认证和国内银联芯片安全认证，以及国家发改委金融IC芯片国密专项检测认证。

　　汽车电子芯片领域作为大唐电信芯片业务的一个全新领域，目前开局很好。自今年4月份，大唐电信与恩智浦合资公司大唐恩智浦正式开业运营以来，收入和利润稳定增长。在产品方面，大唐恩智浦已完成了对门驱动芯片设计方案及产品化相关工作的定型，预计将在年内完成第一次MPW(多项目晶圆)，电池检测芯片也计划在年底完成通用BMS(电池管理系统)演示系统设计。

　　借力暖“芯”举措

　　资本密集型、技术密集型的芯片产业已经成为贵族游戏，不仅国内芯片企业，国际芯片企业也常受资金和技术所迫退出市场，例如博通。大唐电信也面临着这样的压力。

　　在智能终端芯片领域，成本增大、市场窗口变窄的现实已摆在每个企业面前。曹斌说：“在终端领域里，已经过了一个小公司靠一款芯片就能在市场上立足的时代，用40nm、28nm工艺做一款芯片的成本很高，成本不仅仅体现在研发投入上，还体现在流片成本的成倍增长上。”原来1款芯片的流片成本可以控制在300万元以内，而1款40nm、28nm工艺的芯片流片成本已达上千万元。

　　“大唐电信经过10多年发展，尽管净资产从原来的3亿~4亿元发展到现在20多亿元，甚至接近30亿元，但主要是无形资产，对我们这样的公司来说，必须整合外部的力量才能够把集成电路设计产业做大。”曹斌说，“这也是为什么我们需要外部资金支持，为什么需要与产业链上游合作伙伴共同发展集成电路的原因。”

　　与其他芯片领域相比，移动通信芯片投入大，生命周期短。“手机更新速度越来越快，智能终端芯片的市场窗口也越来越小，赚钱时间就是3个月到半年，踩不上这个点就赔了。”曹斌说，“大唐电信转做汽车电子芯片等专业芯片就是为了获得较好的投入产出比，汽车电子芯片投入比智能终端芯片低、工艺要求高、产品生命周期长，一款汽车电子芯片的生命周期大约在8到10年，这对企业发展有利。”

　　尽管智能终端芯片领域挑战不少，但曹斌表示大唐电信不会退出这一市场。“现在要从我们一家往前冲改为整合资源联手冲，因为我们在通信基带芯片技术上有足够的积累，而且在终端芯片上还可以与我们其他的产业结合，比如行业终端、专用终端以及移动互联网等，能够产生协同效应。”

　　在大唐电信着力培育的金融卡业务上，公司面临着不一样的挑战，即等待市场建立对国内安全芯片的信心。“金融卡与第二代身份证不同，第二代身份证涉及个人信息，只能由国内企业供货，市场发展较好，但金融是开放市场，由于市场惯性，目前大的商业银行基本都用国外芯片。”曹斌说，“其实在安全性方面，国产芯片已经很有信心，现在我们正与一些地方商业银行合作，效果很好，希望出现市场突破。”

　　《国家集成电路产业发展推进纲要》的发布、产业投资基金的成立等暧“芯”举措，为大唐电信带来可借力的杠杆。《纲要》对集成电路设计的移动智能终端芯片、智能卡安全芯片、金融电子等领域都有提及，将支持这些领域的发展，这与大唐电信集成电路设计产业的发展重点相契合。同时，产业投资基金的成立也会给大唐电信带来积极影响。曹斌表示：“国家集成电路产业基金的成立，对大唐半导体业务而言是好机遇，我们会积极参与，通过产业发展和资本运作双轮驱动方式，运用投融资手段补足短板，迅速提升产业竞争力，实现公司集成电路设计产业逐步做强的目标。”