莱迪思发布四款USB Type-C标准的解决方案

莱迪思发布四款USB Type-C标准的解决方案

　　莱迪思(Lattice)宣布四款用于快速实现最新发布的USB Type-C标准的解决方案。 四款标准化的解决方案为制造商提供丰富的选择，能够实现用于USB Type-C的多项关键功能，包括PD协商、电缆侦测(Cable Detection, CD)和厂商自定义讯息(VDM)。

　　莱迪思半导体市场部副总裁Keith Bladen先生表示，制造商可快速采用拥有诸多优势的USB Type-C介面，而莱迪思的低成本和低功耗的可编程技术可协助制造商开发属于自己的USB Type-C解决方案，且可编程解决方案为这个新兴应用领域实现更短的产品上市时间并带来更多的弹性，并让开发人员可充分利用上述优势。

　　正因为基于可编程逻辑，该公司能够实现USB Type-C介面的PD、CD和VDM三项关键功能，最大化提升其能力以满足不断变化的要求，同时与主要使用微处理器实现的解决方案相比能够最大程度地降低功耗。

　　该款解决方案拥有多种封装选择，从适用于低成本印刷电路板(PCB)的QFN到适合空间受限的0.4毫米(mm)BGA封装，并针对采购量为数百万单位的消费性行动设计，产品单价为低于1美元。

　　莱迪思(Lattice)宣布四款用于快速实现最新发布的USB Type-C标准的解决方案。 四款标准化的解决方案为制造商提供丰富的选择，能够实现用于USB Type-C的多项关键功能，包括PD协商、电缆侦测(Cable Detection, CD)和厂商自定义讯息(VDM)。 莱迪思半导体市场部副总裁Keith Bladen先生表示，制造商可快速采用拥有诸多优势的USB Type-C介面，而莱迪思的低成本和低功耗的可编程技术可协助制造商开发属于自己的USB Type-C解决方案，且可编程解决方案为这个新兴应用领域实现更短的产品上市时间并带来更多的弹性，并让开发人员可充分利用上述优势。

　　正因为基于可编程逻辑，该公司能够实现USB Type-C介面的PD、CD和VDM三项关键功能，最大化提升其能力以满足不断变化的要求，同时与主要使用微处理器实现的解决方案相比能够最大程度地降低功耗。

　　该款解决方案拥有多种封装选择，从适用于低成本印刷电路板(PCB)的QFN到适合空间受限的0.4毫米(mm)BGA封装，并针对采购量为数百万单位的消费性行动设计，产品单价为低于1美元。

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