中国晶圆代工厂将咸鱼翻身?

　　从最近晶圆代工业界发生的一些蛛丝马迹来看，中国晶圆代工厂将咸鱼翻身!

　　据悉，中国移动2015年终端销售目标2.5亿部，明年国产手机特别是4G中低端竞争肯定异常激烈，价格战天翻地覆，手机芯片供不应求的情况下，本土晶圆代工亦难置身事外。台积电16纳米FinFET+虽然没有拿下苹果A9的大单，并不影响其28纳米制程产能持续吃紧，加上价格强硬，高通、联发科等芯片巨头在全面开打的情况下，开始转向中国本土晶圆代工厂的28纳米工艺。物联网不需要太先进制程，

　　继本土晶圆代工厂华力微电子携手与联发科合作28纳米制程产品之后，当地晶圆代工龙头中芯国际昨(18)日也宣布，与全球最大手机芯片厂高通合作的28纳米骁龙410处理器已成功制造，代表中国晶圆代工厂的28纳米制程已开始就绪，将与台积电、联电抢单。

　　本土今年起全力发展半导体供应链，虽然首要任务为上游的IC设计业，但中下游的封测和晶圆代工业也要急起直追，目标在明年能先量产28纳米制程，2020年再进入16/14纳米制程，因此中国晶圆代工厂近来动作频频，宣示进入28 纳米制程之列。

　　业内人士认为，本土晶圆代工厂正加快脚步追赶台厂，在高通、联发科等芯片大厂「陪同练兵」的情况下，若28纳米发展成熟，将逐步对台积电、联电等带来竞争压力。

　　华力微电子日前宣布，携手联发科共同开发28纳米制程生产的手机芯片，中芯不甘示弱，昨日宣布与全球手机芯片龙头高通合作的骁龙410处理器已成功制造，为双方在先进制程和晶圆制造里程碑。

　　骁龙410处理器为高通旗下中低端手机和平板电脑芯片，与联发科旗下产品具直接竞争关系。

　　中芯与高通在今年7月宣布，双方在28纳米制程已达成合作共识，昨日宣布骁龙410处理器已成功制造。

　　随着摩尔定律离死亡线越来越近，半导体很可能陷入长期的向新技术过渡期(5-6年)，中国本土晶圆代工实力的增长将向中国台湾龙头台积电、联电奋起直追。

　　台积电董事长张忠谋表示，在大陆的投资计划已有想法，因为台积电不去，三星也会去。目前台积电的初步规划将是以“N-2”(指落后台湾两个世代的制程)的制程进行新的布局，且产能将不会大于新增产能的10%。张忠谋指出，中国市场的确成长很快，就中国本身的需求来说，10年前该市场对台积电的营收占比还是零，但现在已经超越日本，甚至接近欧洲，且预估几年内一定会超越欧洲，中国市场的成长率那么高，各大厂都很关注。

　　智能手机市场的逐渐饱和，随着苹果手表的上市日期临近，物联网和可穿戴设备正在崛起。物联网不需要太先进制程，本土晶圆代工厂很可能会力拼物联网，借此咸鱼翻身。兵马未动粮草先行的原则，中芯国际重新启动深圳8寸厂，为晶圆代工产能做好准备。

　　本土晶圆8寸厂火力全开 借物联网咸鱼翻身?

　　前不久，英特尔积极布局物联网芯片代工制造。将自家先进的测试封装技术引入成都工厂对晶圆预处理、封装及测试业务进行全面升级。

　　为迎接物联网(IoT)时代来临，继台积电备妥超低功耗技术平台(ULP)，冲刺上海松江8寸厂产能，联电苏州和舰厂及上海华虹亦积极扩产，近期本土中芯国际更瞄准物联网应用，重新启动深圳8寸厂，锁定0.18微米到90纳米制程全力扩产，晶圆代工 8寸厂产能战火一触即发。

　　半导体业内人士表示，物联网元件不需要用到太先进制程，且都是利用既有半导体技术，辅以低功耗平台，许多中小型半导体厂都将物联网视为咸鱼翻身的大好机会，业界看好全球物联网将带动相关元件庞大需求，成为各大半导体厂全力争抢的大蛋糕。

　　由于物联网世代8寸晶圆产能将是关键，台积电、联电、中芯国际、上海华虹等纷全力扩产8寸晶圆厂，并四处找寻8寸二手机台设备，增加未来物联网的产能战力。

　　其中，台积电从2014年起加速上海松江厂扩产计划，单月产能从9万片提升至近11万片，为物联网预作准备。台积电内部亦已成立物联网战略发展部门(IoT Business Development)，开发所有未来物联网相关应用，并负责协调研发和技术、生产等部门，全力争取物联网商机。

　　联电苏州和舰厂亦将再扩增1.1万片产能，全产能逼近6万片，亦是为布局物联网商机。联电表示，未来物联网应用成熟后，对半导体技术需求最大量会集中在 55、40及28纳米制程，且最关键技术在于嵌入式非挥发性存储器(eNVM)制程，目前台积电与联电在此领域技术最强，至于 GlobalFoundries及本土晶圆代工厂技术仍跟不上，物联网将会是联电翻身的大好机会。

　　中芯国际中国区总经理彭进则表示，目前本土前20大客户佔中芯整体营收比重约86%，2015~2017年针对穿戴式装置、智能家庭、甚至是非消费性电子的物联网应用，中芯备妥0.13微米、55/40纳米、28纳米等制程技术平台，全力对物联网商机大显身手。

　　近期中芯决定启动深圳8寸晶圆厂Fab 15，即是为布局物联网预作准备，该厂房预计2015年底单月产能将达2万片，制程技术锁定0.18微米到90纳米等，加上中芯在天津8寸厂月产能约 3.9万片，以及上海厂S1月产能约9.6万片，未来中芯8寸晶圆单月产能将上看15万片以上规模。

　　中芯指出，中芯在超低功耗技术平台(Ultra-Low Power Platform)下，已为物联网准备五大关键技术，包括影像感测(CMOS)、电源管理晶片(PMIC)、微机电系统(MEMS)、RF、嵌入式 NVM/MCU等，并将物联网视为未来驱动半导体产业成长的关键推手。

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