IC Insights：2017年12寸晶圆产能占比将达70%
来源：互联网 作者：------ 时间：2014-12-29 09:23
半导体采用12寸晶圆制造的比例将持续攀升。根据ICInsights统计，2012年12月12寸晶圆产能占总半导体晶圆产能的比重已达55.7%，预估2013年底将增加至57.8%;未来几年仍会稳定成长，并于2017年12月达到70.4%。同时期8寸晶圆产能占比，则将由原本31.5%缩减至20.9%。
关注电子行业精彩资讯，关注华强资讯官方微信，精华内容抢鲜读，还有机会获赠全年杂志
关注方法：添加好友→搜索“华强微电子”→关注
或微信“扫一扫”二维码
相关文章
- •下游客户重复下单有隐患，半导体市场反转三大关键2021-05-06
- •NB-IoT将通过这些应用改变你我的生活2018-04-19
- •万物互联时代正在来临，大热的NB-IoT是什么？2018-04-19
- •薪水高涨！AI领域的人才争夺进入白热化阶段2017-11-01
- •苹果将弃用高通基带，全面转向联发科和Intel？2017-11-01
- •BAT都在做汽车操作系统，但能改变汽车产业吗？2017-11-01
- •eFPGA与FPGA SoC，谁将引领下一代可编程硬件之潮流？2017-10-31
- •张忠谋谈台积电与大陆晶圆厂的关系：不会此消彼长2017-10-31
- •三星考虑扩大DRAM产能，存储缺货终成过去？2017-10-31
- •调研：2020年1/3智能手机将内建AI功能2017-10-30
