2015年各大芯片厂在华出货量预测 高通榜首联发科其后

　　高通和联发科(2454)今年转进4G LTE战场，欧系外资认为，新兴市场和LTE机款及穿戴物联网等，是推升今年智慧手机的主要动能，中国智慧手机出货将年增13%，上看4.73亿支，高通与联发科LTE晶片在中国出货差距不分轩轾，各达1.3亿套、1.25亿套，4G近身肉搏战愈演愈烈。

　　据市调机构调查，以2014至2017年智能手机业出货年复合成长率将放缓至5%，欧系外资认为，如果以2014年至2017年营收年复合成长率来看，成长力道仅约3.1%。但今年是LTE机款急速看增的1年，中国品牌在LTE机款将有3.23亿支水准。

　　联发科市占2成急追高通

　　今年中国LTE基频(baseband)晶片将从去年1.4亿套，看增至3.23亿套，外资推算，中国LTE机款会有3.23亿支水准，但平板出货量可能降至个位数成长，市场已开始聚焦物联网穿戴应用，预期在2016年前，市场将达400~460亿美元(约1.28兆至1.47兆台币)，将挹注晶圆代工厂营收10%。

　　联发科去年上半年在4G手机晶片缺席，下半年急起直追，去年底市占率约20%，仍远落后对手高通的60~70%，但外资调查，中国LTE机款今年加速起飞，以联发科为主(包括展讯、海思)等出货占比达52%，高于高通(包括迈威尔、英特尔等)出货占比的48%。

　　从外资调查各厂的资料来看，高通今年在中国LTE晶片出货量达1.3亿套，联发科也不遑多让达1.25亿套，成功缩减差距。

　　晶片出货达1.25亿套

　　综观联发科今年主力手机晶片产品线，2.75G的EDGE出货达4690万套、3G版本的WCDMA(宽频分码多工存取)、TD-SCDMA(分时同步分码多工存取)各为2.58亿套及3840万套，而高通WCDMA晶片出货约3310万套、TD-SCDMA约500万套、CDMA 2000约4500万套。

　　防展讯抢走3G市占

　　英特尔今年在WCDMA出货量约200万套，LTE晶片出货量也仅300万套，而迈威尔今年LTE晶片出货量也有2130万套，值得注意的是，展讯在TD-SCDMA出货已超过联发科上看4400万套，LTE晶片也有3000万套。

　　法人分析，展讯在3G主流晶片市场直追，LTE晶片今年已放量，而联发科新一代LTE版本预计要到第2季初有望见到大量量产，展讯不仅在4G竞争，对3G市场也虎视眈眈，未来要关注联发科首季3G库存，以及在中国3G市占率能否守住50%。

　　【外资估芯片厂今年在中国LTE出货量】

　　晶片厂/在中国LTE晶片出货量

　　高通(Qualcomm)：1.3亿套

　　联发科：1.25亿套

　　展讯：3000万套

　　迈威尔(Marvell)：2130万套

　　海思(Hisilicon)：1400万套

　　英特尔(Intel)：300万套

关注电子行业精彩资讯，关注华强资讯官方微信，精华内容抢鲜读，还有机会获赠全年杂志

关注方法：添加好友→搜索“华强微电子”→关注

或微信“扫一扫”二维码