我国设计的世界最高密度固态硬盘实现产业化

　　日前，杭州电子科技大学微电子研究中心主任骆建军教授和楚传仁教授带领的研究小组在电脑硬盘方面取得新突破，多年前设计成功的我国第一颗固态硬盘控制器芯片，目前已实现了产业化。

　　固态硬盘是目前半导体技术的发展热点，平板电脑、智能手机、云存储都依赖于固态硬盘的发展，它将成为信息产业的核心支柱之一。据悉，骆建军和楚传仁的研究团队成功掌握了固态硬盘的核心技术，提出全新的eRAID阵列概念，并设计出固态硬盘(SSD)控制器芯片驱动eMMC模块阵列，使得固态硬盘密度提高了5倍，达到全球业界第一。在产业化方面，已由华澜微科技有限公司实现了产业化，并已经批量产出2.5英寸标准尺寸SSD盘(单块电路板2.5TB)。

　　据悉，固态硬盘因为体积小、重量轻、功耗小，尤其是抗震性好、速度快，成为军事装备、航空航天、移动设备的优选数据存储载体。骆建军教授带领的团队开发出的中国自主知识产权的固态硬盘芯片，打破了依赖国外的被动局面，达到了我国在信息存储方面的自主、可控的要求，对我国信息安全做出了基础性的重大贡献。

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