GlobalFoundries、NXP合作40纳米eNVM技术

　　晶圆代工厂GlobalFoundries和恩智浦(NXP)共同开发下一代嵌入式非挥发性存储器eNVM技术，以GlobalFoundries的12吋晶圆厂为基地，低功耗40纳米制程为基础，预计在2016年于新加坡的晶圆厂进行量产。

　　GlobalFoundries指出，这次与恩智浦的联合开发案将锁定一些应用领域，包括、识别、近场通讯(NFC)、医疗保健、微控制器(MUC)等，恩智浦将以GlobalFoundries的半导体制造能力，以及40纳米制程技术，为客户打造具有竞争力的产品。特别强调的是，非常看好40纳米制程的eNVM技术成功合作应用在NFC领域。

　　NFC技术是由恩智浦前身的飞利浦(Philips)、诺基亚(Nokia)、Sony等基于RFID共同开发的近距离通讯技术，直到苹果开始打造以NFC支付为主的Apple Pay后，NFC开始大量纳入物联网(IoT)概念中。

　　恩智浦是NFC产业生态链的芯片大厂，全球约有90%的NFC手机芯片都是采用恩智浦的解决方案，且全球约70%的移动装置更同时内嵌有恩智浦的NFC与嵌入式安全元件，看好NFC市场商机，不只是高阶智能型手机，NFC应用也会逐渐导入中低阶的智能型手机市场。

　　根据市调机构统计，2015年将会有至少近6亿台的手机配置NFC功能，2018年则将有将近64%的手机配置NFC，预计数量将达12亿台，

　　GlobalFoundries的生产基地遍布全球，在新加坡、德国Dresden、纽约州等都有晶圆厂，其中40纳米制程由新加坡厂负责。新加坡六厂因为订单需求高，2014年也经历扩产，从8吋晶圆厂升级为12吋晶圆厂，制程技术由0.11~0.13微米制程，升级进阶到40纳米制程技术。

　　GlobalFoundries也与三星电子(Samsung Electronics)合作14纳米FinFET制程，两者为同一阵营，传出也将会生产苹果(Apple)下一代A9处理器芯片，预计会在纽约州12吋晶圆厂生产。

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