冰雪已融，春樱又放，在东芝的诞生地日本，四月意味着一个新的开始，一个新学年，一份新工作，又或者是一波又好又赞的新产品→→比如今天小编要奉上的四月物语系列：IoT解决方案；低导通电阻功率；更有全球首款的48层BiCS！别遗憾触不可及的春樱，要知道春天里的好产品才是爱，是暖，是希望！

【四月物语の一】东芝推出物联网解决方案ApP Lite? TZ5000系列扩容

    春日新品第一弹即是东芝所推出的以物联网（IoT）为目标，用以扩大其ApP Lite?处理器阵容的TZ5010XBG、TZ5011XBG、TZ5021XBG和TZ5023XBG。通过东芝专有的基于硬件的电源管理技术和系统集成技术，这些产品能够更好地降低功耗，从而实现高内存效率和强大的安全特性。

    基于 ARM^? Cortex^?-A9双核处理器的TZ5010XBG和TZ5011XBG应用处理器整合了高速Wi-Fi^? 802.11ac、图形和视频引擎用内置基带，适用于其媒体和高清晰图片需要较大数据容量的物联网设备。TTZ5021XBG和TZ5023XBG支持LP-DDR2/3内存、专用于移动设备的低功耗模式，以及面向物联网应用的小型封装尺寸。另外，TZ5023XBG配有执行语音、音频和传感器处理的低功耗数字信号处理器（DSP）——Cadence^?Tensilica^? HiFi Mini。

    TZ5000系列产品为物联网（IoT）和工业应用提供了稳定的节能平台，以真正的“绿色”增添着属于春天的暖意。

产品特性

l  专用于特定应用的内置通信和信号处理引擎。

l  实现高效的系统性能。

l  专有的基于硬件的低功耗散热技术。

【四月物语の二】东芝发布汽车用低导通电阻功率MOSFET

    春暖花开，喜事不断：能够降低传导损耗的-40V P-ch加入东芝的MOSFET产品阵容啦！东芝最新推出的汽车用-40V P-ch功率金属氧化物半导体场效应晶体管（MOSFET），通过安装一枚采用东芝U-MOS VI沟槽工艺制造的芯片，实现了业界顶级^[1]的低导通电阻，有助于减少电子设备的传导损耗。该芯片采用了具有经过改进的Cu（铜）连接器区域的TO-220SM(W)封装。目前，-40V P-ch正在进行测试，以期获得AEC-Q101汽车认证^[2]。In the end，来自小编的一句话旁白：MOSFET要选有几十年开发生产的东芝哦！

注释
[1] 在具有相同额定值的产品类别中，截至2015年3月17日。东芝调查。
[2] 请联系您当地的东芝销售办事处，了解认证过程的最新进展。

【四月物语の三】东芝研发全球首款48层BiCS（3D堆叠式结构闪存）

    全球首款48层^*1 3D堆叠式结构闪存^*2Duang~Duang~驾到！这款被称作BiCS的设备，每单元容量为2位128-gigabit (16G)。通过最尖端的48层层叠工艺，能够提高写入/擦除次数可靠性，应用范围十分广泛，尤其适用于固态硬盘(SSD)。

    自全球首推3D闪存^*3技术以来，东芝一直都致力于优化大批量生产的研发。为满足2016年及以后市场的长足发展需求，东芝将推出主要瞄准大容量应用领域（如SSD）的产品组合，以此积极促进向3D闪存的过渡。

*1：截至2015年3月26日。东芝调查。
*2：一种在硅平面垂直方向堆叠闪存存储单元的结构，相比传统NAND闪存（存储单元在硅平面上以平面方向排列），其极大地提高了密度。
*3：东芝发布会，2007年6月12日。

四月早天里的云烟太飘渺，不若让脚踏实地的科技精细化你可以更温暖的生活。绿色属于这个春天，更属于以人为本的智能社会，创新领先，东芝为你。

更多信息及订购，欢迎访问东芝半导体&存储产品公司官方网站。